[实用新型]芯片的风冷散热器

说明书

本实用新型提供了一种芯片的风冷散热器，该芯片的风冷散热器包括：壳体，具有相对设置的第一端和第二端，壳体的第一端具有风扇安装部；多个散热翅片，间隔设置在壳体的上表面，散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上延伸，散热翅片包括相互连接的平直段和倾斜段，平直段的远离倾斜段的一端延伸至壳体的第二端，倾斜段的远离平直段的一端延伸至风扇安装部，相邻两个倾斜段的间隔在壳体的第二端指向第一端的方向上逐渐减小。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的风量在翅片分布不均匀无法对芯片进行有效冷却的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片冷却技术领域，具体而言，涉及一种芯片的风冷散热器。

背景技术

随着智能汽车发展，汽车域控制器芯片集成度越来越高，芯片发热量也越来越大，为了保持芯片在合理的温度范围内工作，需要引入冷却结构。冷却方式一般分为三种，风冷、水冷和自然散热。风冷方式是将热量导到翅片上，通过风扇吹拂翅片达到散热目的。水冷方式是将芯片发热量导到水冷板上，通过冷板内部流体流过带走热量。自然散热方式是通过翅片与空气的自然对流实现散热。

在相关技术中，芯片的风冷散热器存在风量在翅片分布不均匀，无法对芯片进行有效冷却的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片的风冷散热器，以解决相关技术中的风量在翅片分布不均匀无法对芯片进行有效冷却的问题。

本实用新型提供了一种芯片的风冷散热器，芯片的风冷散热器包括：壳体，具有相对设置的第一端和第二端，壳体的第一端具有风扇安装部；多个散热翅片，间隔设置在壳体的上表面，散热翅片在壳体的第一端指向第二端的方向上延伸，散热翅片包括相互连接的平直段和倾斜段，平直段的远离倾斜段的一端延伸至壳体的第二端，倾斜段的远离平直段的一端延伸至风扇安装部，相邻两个倾斜段的间隔在壳体的第二端指向第一端的方向上逐渐减小。

进一步地，风扇安装部包括风扇安装底板以及设置在风扇安装底板上的导风凸台，导风凸台位于散热翅片的下方，导风凸台的上表面为倾斜设置的导风面，导风面的上端延伸至倾斜段的远离平直段的一端，导风面的下端延伸至风扇安装底板的上表面。

进一步地，导风面为平面结构。

进一步地，平直段与倾斜段之间的夹角为A，其中，100°≤A＜180°；和/或，在壳体的第一端指向第二端的方向上，平直段的长度尺寸与倾斜段的长度尺寸的比值在1至7之间。

进一步地，多个倾斜段的远离平直段的一端的间隔相等。

进一步地，相邻两个平直段相互平行设置。

进一步地，多个平直段之间的间隔相等。

进一步地，壳体的第一端具有两个风扇安装部，两个风扇安装部对称设置。

进一步地，芯片的风冷散热器还包括散热风扇，散热风扇设置在风扇安装部上。

进一步地，芯片的风冷散热器还包括顶盖，顶盖盖设在倾斜段以及至少部分平直段上，顶盖罩设在风扇安装部的外侧；壳体的底部设置有多个连接板，每个连接板上均设置有连接孔；壳体的底部具有芯片贴合面。