[实用新型]芯片的风冷散热器

权利要求书

1.一种芯片的风冷散热器，其特征在于，所述芯片的风冷散热器包括：

壳体(10)，具有相对设置的第一端(11)和第二端(12)，所述壳体(10)的第一端(11)具有风扇安装部(111)；

多个散热翅片(20)，间隔设置在所述壳体(10)的上表面，所述散热翅片(20)在所述壳体(10)的第一端(11)指向第二端(12)的方向上延伸，所述散热翅片(20)包括相互连接的平直段(21)和倾斜段(22)，所述平直段(21)的远离所述倾斜段(22)的一端延伸至所述壳体(10)的第二端(12)，所述倾斜段(22)的远离所述平直段(21)的一端延伸至所述风扇安装部(111)，相邻两个所述倾斜段(22)的间隔在所述壳体(10)的第二端(12)指向第一端(11)的方向上逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述风扇安装部(111)包括风扇安装底板(1111)以及设置在所述风扇安装底板(1111)上的导风凸台(1112)，所述导风凸台(1112)位于所述散热翅片(20)的下方，所述导风凸台(1112)的上表面为倾斜设置的导风面(1113)，所述导风面(1113)的上端延伸至所述倾斜段(22)的远离所述平直段(21)的一端，所述导风面(1113)的下端延伸至所述风扇安装底板(1111)的上表面。

3.根据权利要求2所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述导风面(1113)为平面结构。

4.根据权利要求1所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，

所述平直段(21)与所述倾斜段(22)之间的夹角为A，其中，100°≤A＜180°；和/或，

在所述壳体(10)的第一端(11)指向第二端(12)的方向上，所述平直段(21)的长度尺寸与所述倾斜段(22)的长度尺寸的比值在1至7之间。

5.根据权利要求1所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，多个所述倾斜段(22)的远离所述平直段(21)的一端的间隔相等。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，相邻两个所述平直段(21)相互平行设置。

7.根据权利要求6所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，多个所述平直段(21)之间的间隔相等。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述壳体(10)的第一端(11)具有两个所述风扇安装部(111)，两个所述风扇安装部(111)对称设置。

9.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，所述芯片的风冷散热器还包括散热风扇(30)，所述散热风扇(30)设置在所述风扇安装部(111)上。

10.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片的风冷散热器，其特征在于，

所述芯片的风冷散热器还包括顶盖(40)，所述顶盖(40)盖设在所述倾斜段(22)以及至少部分所述平直段(21)上，所述顶盖(40)罩设在所述风扇安装部(111)的外侧；

所述壳体(10)的底部设置有多个连接板(13)，每个所述连接板(13)上均设置有连接孔(131)；

所述壳体(10)的底部具有芯片贴合面(14)。