[实用新型]一种平台共用结构

说明书

本实用新型公开了一种平台共用结构，包括主板，主板的顶部设有CPU，CPU的顶部设有散热器，散热器的四个拐角处均设有限位块，限位块上设有螺丝，螺丝上套有弹簧，螺丝的底部设有卡簧，散热器的四个拐角处均设有第一螺丝孔，主板上设有与第一螺丝孔相匹配的第二螺丝孔，限位块上设有与第一螺丝孔和第二螺丝孔相匹配的第三螺丝孔，限位块设有八块，分别设置在散热器的四个拐角处顶部和底部上。该结构适用各种通用安装平台，解决安装时螺丝的限位问题，保证螺丝不会出现晃动或移位，通过限位块限位螺丝位置，安装时不会晃动，调整不同平台安装时调整限位块位置即可调整孔位，灵活性强，方便人们操作使用。

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，具体为一种平台共用结构。

背景技术

CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，比如Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口，其针CPU脚数就为478针，CPU不同的针脚数对应不同散热器的装配孔位。

现intel新出LGA1700系列平台，散热器安装孔位78*78mm，介于LGA115X（75*75mm）与LGA2011（80*80mm）类型之间。因不同孔位距离很小，导致如果散热器做通用产品时不同孔位之间是相通的，安装螺丝没有限位，导致散热器锁合时需将螺丝掰到对应孔位才能锁合，耗费安装时间，为此提供了一种平台共用结构。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种平台共用结构，以解决上述背景技术提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种平台共用结构，包括主板，所述主板的顶部设有CPU，所述CPU的顶部设有散热器，所述散热器的四个拐角处均设有限位块，所述限位块上设有螺丝，所述螺丝上套有弹簧，所述螺丝的底部设有卡簧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热器的四个拐角处均设有第一螺丝孔，所述主板上设有与第一螺丝孔相匹配的第二螺丝孔，所述限位块上设有与第一螺丝孔和第二螺丝孔相匹配的第三螺丝孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述限位块设有八块，分别设置在散热器的四个拐角处顶部和底部上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述螺丝穿过弹簧和限位块锁合在主板上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述CPU通过散热器贴合在主板的顶部上。

本实用新型的有益效果是：该结构适用各种通用安装平台，解决安装时螺丝的限位问题，保证螺丝不会出现晃动或移位，通过限位块限位螺丝位置，安装时不会晃动，调整不同平台安装时调整限位块位置即可调整孔位，灵活性强，方便人们操作使用。

附图说明

图1为本实用新型的平面结构示意图；

图2为本实用新型的拆解结构示意图；

图3为本实用新型限位块的结构示意图之一；

图4为本实用新型限位块的结构示意图之二。

图中：主板1、CPU2、散热器3、螺丝4、弹簧5、限位块6、卡簧7。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易被本领域人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种平台共用结构，包括主板1，主板1的顶部设有CPU2，CPU2的顶部设有散热器3，散热器3的四个拐角处均设有限位块6，限位块6上设有螺丝4，螺丝4上套有弹簧5，螺丝4的底部设有卡簧7。