[实用新型]一种平台共用结构有效
| 申请号： | 202221087874.1 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN217333215U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 廖相昭 | 申请（专利权）人： | 上海熙德热传科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200940 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 平台 共用 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种平台共用结构，包括主板（1），其特征在于：所述主板（1）的顶部设有CPU（2），所述CPU（2）的顶部设有散热器（3），所述散热器（3）的四个拐角处均设有限位块（6），所述限位块（6）上设有螺丝（4），所述螺丝（4）上套有弹簧（5），所述螺丝（4）的底部设有卡簧（7）。
2.根据权利要求1所述的一种平台共用结构，其特征在于：所述散热器（3）的四个拐角处均设有第一螺丝孔，所述主板（1）上设有与第一螺丝孔相匹配的第二螺丝孔，所述限位块（6）上设有与第一螺丝孔和第二螺丝孔相匹配的第三螺丝孔。
3.根据权利要求1所述的一种平台共用结构，其特征在于：所述限位块（6）设有八块，分别设置在散热器（3）的四个拐角处顶部和底部上。
4.根据权利要求1所述的一种平台共用结构，其特征在于：所述螺丝（4）穿过弹簧（5）和限位块（6）锁合在主板（1）上。
5.根据权利要求1所述的一种平台共用结构，其特征在于：所述CPU（2）通过散热器（3）贴合在主板（1）的顶部上。
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