[实用新型]一种组合式低导热锡槽顶盖砖

说明书

本实用新型提供一种组合式低导热锡槽顶盖砖，涉及顶盖砖技术领域，包括固定底板，所述固定底板前表面靠近底部位置开设有第一卡合槽，所述固定底板后表面靠近顶部位置开设有第二卡合槽，所述固定底板上表面固定连接有顶部砖体，所述顶部砖体前表面和后表面均竖直开设有第一限位槽，所述顶部砖体前表面和后表面均开设有第二限位槽，所述顶部砖体上表面对称开设有凹槽，所述凹槽下表面开设有连接槽，本实用新型在固定底板位置设置有第一卡合槽和第二卡合槽，通过相邻的固定底板第一卡合槽和第二卡合槽进行卡合连接，之后同时其设置有凹槽，并在凹槽内开设有连通的连接槽，方便通过紧固螺栓将固定底板进行固定，大大提升工作使用的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及顶盖砖技术领域，尤其涉及一种组合式低导热锡槽顶盖砖。

背景技术

砖是建筑用的人造小型块材，分烧结砖和非烧结砖，俗称砖头。粘土砖以粘土为主要原料，经泥料处理、成型、干燥和焙烧而成。锡导热，导热系数67W/(m·K)。在空气中锡的表面生成二氧化锡保护膜而稳定，加热下氧化反应加快；锡与卤素加热下反应生成四卤化锡。

现有的低导热锡普遍采用顶盖砖进行堆放，随后堆放数量的变多，对顶盖砖的安放稳定性和取出低导热锡便捷有待提升，为此我们提出一种组合式低导热锡槽顶盖砖。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有的低导热锡普遍采用顶盖砖进行堆放，随后堆放数量的变多，对顶盖砖的安放稳定性和取出低导热锡便捷有待提升的问题，而提出的一种组合式低导热锡槽顶盖砖。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种组合式低导热锡槽顶盖砖，包括固定底板，所述固定底板前表面靠近底部位置开设有第一卡合槽，所述固定底板后表面靠近顶部位置开设有第二卡合槽，所述固定底板上表面固定连接有顶部砖体，所述顶部砖体前表面和后表面均竖直开设有第一限位槽，所述顶部砖体前表面和后表面均开设有第二限位槽，所述顶部砖体上表面对称开设有凹槽，所述凹槽下表面开设有连接槽。

优选的，相邻所述固定底板的第一卡合槽与第二卡合槽位置相配合。

优选的，两个所述第一限位槽上表面贯穿顶部砖体。

优选的，所述第二限位槽与第一限位槽呈垂直设置，且第二限位槽与第一限位槽形成T字形。

优选的，所述凹槽截面呈圆形设置，所述连接槽截面呈圆形设置，且连接槽与凹槽位于同一轴心线上。

优选的，所述连接槽贯穿固定底板，所述连接槽半径小于凹槽半径。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型提出一种组合式低导热锡槽顶盖砖，其设置有固定底板，并且在固定底板位置设置有第一卡合槽和第二卡合槽，通过相邻的固定底板第一卡合槽和第二卡合槽进行卡合连接，之后同时其设置有凹槽，并在凹槽内开设有连通的连接槽，方便通过紧固螺栓将固定底板进行固定，大大提升工作使用的稳定性。

2、本实用新型提出一种组合式低导热锡槽顶盖砖，其在顶部砖体设置有第一限位槽，同时配套设置有第二限位槽，左右方向的顶部砖体形成放置槽，方便放置低导热锡，配合第一限位槽和第二限位槽将低导热锡进行放置，易于提取拿持。

附图说明

图1为本实用新型提出一种组合式低导热锡槽顶盖砖的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出一种组合式低导热锡槽顶盖砖的侧视结构示意图；

图3为本实用新型提出一种组合式低导热锡槽顶盖砖的剖视结构示意图。

图例说明：1、固定底板；11、第一卡合槽；12、第二卡合槽；2、顶部砖体；21、第一限位槽；22、第二限位槽；23、凹槽；24、连接槽。

具体实施方式