[实用新型]一种组合式低导热锡槽顶盖砖有效

专利信息
申请号: 202221080903.1 申请日: 2022-04-26
公开(公告)号: CN217025760U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 马乃甫;马晓东;李刚国;刘其龙;张涛;翟乃洪;孙继钢;翟军 申请(专利权)人: 山东淄博沈淄耐火材料有限公司
主分类号: C03B18/16 分类号: C03B18/16
代理公司: 淄博市众朗知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37316 代理人: 张宁
地址: 255000 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合式 导热 顶盖
【权利要求书】:

1.一种组合式低导热锡槽顶盖砖,包括固定底板(1),其特征在于:所述固定底板(1)前表面靠近底部位置开设有第一卡合槽(11),所述固定底板(1)后表面靠近顶部位置开设有第二卡合槽(12),所述固定底板(1)上表面固定连接有顶部砖体(2),所述顶部砖体(2)前表面和后表面均竖直开设有第一限位槽(21),所述顶部砖体(2)前表面和后表面均开设有第二限位槽(22),所述顶部砖体(2)上表面对称开设有凹槽(23),所述凹槽(23)下表面开设有连接槽(24)。

2.根据权利要求1所述的组合式低导热锡槽顶盖砖,其特征在于:相邻所述固定底板(1)的第一卡合槽(11)与第二卡合槽(12)位置相配合。

3.根据权利要求1所述的组合式低导热锡槽顶盖砖,其特征在于:两个所述第一限位槽(21)上表面贯穿顶部砖体(2)。

4.根据权利要求1所述的组合式低导热锡槽顶盖砖,其特征在于:所述第二限位槽(22)与第一限位槽(21)呈垂直设置,且第二限位槽(22)与第一限位槽(21)形成T字形。

5.根据权利要求1所述的组合式低导热锡槽顶盖砖,其特征在于:所述凹槽(23)截面呈圆形设置,所述连接槽(24)截面呈圆形设置,且连接槽(24)与凹槽(23)位于同一轴心线上。

6.根据权利要求1所述的组合式低导热锡槽顶盖砖,其特征在于:所述连接槽(24)贯穿固定底板(1),所述连接槽(24)半径小于凹槽(23)半径。

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