[实用新型]微机电反射镜设备、微投影仪装置和便携式电子装置有效
| 申请号: | 202221030620.6 | 申请日: | 2022-04-29 |
| 公开(公告)号: | CN218413054U | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
| 发明(设计)人: | R·卡尔米纳蒂;N·博尼;I·马蒂尼;M·默利;L·奥吉欧尼 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号: | G02B26/08 | 分类号: | G02B26/08;G02B27/18;B81B5/00 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 董莘 |
| 地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微机 反射 设备 投影仪 装置 便携式 电子 | ||
本公开的实施例涉及微机电反射镜设备、微投影仪装置和便携式电子装置。一种微机电反射镜设备,其特征在于,包括:支撑框架,由半导体材料形成;板,连接到支撑框架,以便围绕至少一个旋转轴线可定向;微反射镜,位于板上;悬臂结构,从支撑框架延伸并且耦合到板,使得悬臂结构的弯曲引起板围绕至少一个旋转轴线的旋转;压电致动器,位于悬臂结构上;焊盘,位于支撑框架上;以及间隔件结构,从支撑框架突出得比形成压电致动器的层堆叠和焊盘二者更多。利用本公开的实施例有利地使总产率提高、并且减少了成本。
技术领域
本公开涉及微机电反射镜器件。
背景技术
如已知的,所谓的阴影掩模技术广泛用于微机电微反射镜器件的制造中,并且由于其执行的简单性和可获得的高反射率值而特别受到重视。在已经在半导体晶片中限定了通常为压电类型的支撑结构和致动结构并且已经沉积和成形了金属化和钝化层之后,在最终制造步骤中应用该技术。
基本上,掩模,特别称为“阴影”掩模,与半导体晶片分开形成,并且具有在形状和布置上对应于要形成的微反射镜的开口。将阴影掩模对准并施加到正被处理的晶片上,然后使用溅射沉积工艺来沉积例如金/铝,通过阴影掩模本身中的开口形成微反射镜。
当阴影掩模应用于半导体晶片以沉积微反射镜时,或者当掩模本身随后被去除时,经常发生问题。被处理的晶片具有突出的结构,其上放置有阴影掩模板。最突出的部分通常是对应于压电致动结构的接触的层的堆叠,并且因此执行用于微反射镜器件的操作的关键功能。当应用和去除阴影掩模时,接触中的一些结构可能相对容易损坏,从而损害整个器件的功能。因此,制造过程的产量可能不令人满意。
因此,需要进一步开发该领域的制造技术。
在本领域中需要提供一种用于制造微机电反射镜器件的方法以及如此制造的微机电反射镜器件,以允许克服或至少减轻所描述的限制。
实用新型内容
本公开的目的是提供一种微机电反射镜设备、一种微投影仪装置以及一种便携式电子装置,以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。
本公开的一方面提供了一种微机电反射镜设备,包括:支撑框架,由半导体材料形成;板,连接到所述支撑框架,以便围绕至少一个旋转轴线可定向;微反射镜,位于所述板上;悬臂结构,从所述支撑框架延伸并且耦合到所述板,使得所述悬臂结构的弯曲引起所述板围绕所述至少一个旋转轴线的旋转;压电致动器,位于所述悬臂结构上;焊盘,位于所述支撑框架上;以及间隔件结构,从所述支撑框架突出得比形成所述压电致动器的层堆叠和所述焊盘二者更多。
根据一个或多个实施例,其中所述间隔件结构从所述支撑框架突出得比形成所述压电致动器的所述层堆叠和所述焊盘更远。
根据一个或多个实施例,其中:每个间隔件结构包括虚设致动器;每个压电致动器包括致动器底电极、致动器压电区域和致动器顶电极;以及每个虚设致动器包括虚设底电极、虚设压电区域和虚设顶电极。
根据一个或多个实施例,设备进一步包括:第一钝化层,至少部分地位于所述压电致动器和所述虚设致动器上;第二钝化层,位于所述第一钝化层上;以及连接线,位于所述第一钝化层和所述第二钝化层之间;其中所述压电致动器包括通过所述第一钝化层连接到相应连接线的致动器接触;以及其中所述间隔件结构包括位于所述第一钝化层的覆盖相应虚设致动器的部分与所述第二钝化层之间的虚设线。
本公开的另一方面提供了一种微投影仪装置,包括:控制单元;根据一个或多个实施例所述的微机电反射镜设备,其由所述控制单元控制;以及光源,被定向为朝向所述微机电反射镜并且由所述控制单元控制以基于待生成的图像来生成光束。
本公开的又一方面提供了一种便携式电子装置,包括:系统处理器和耦合到所述系统处理器的根据一个或多个实施例所述的微投影仪装置。
利用本公开的实施例有利地使总产率提高、并且减少了成本。
附图说明
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