[实用新型]一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶

说明书

本实用新型提供一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，属于芯片老化测试技术领域，该滤波器类芯片晶圆测试的导电胶包括导电胶测试插座；卡盒，其设有两个，两个卡盒均固定连接于导电胶测试插座的上端；PCB电路板，PCB电路板固定连接于两个卡盒内；增强板，增强板通过多组螺纹组件与PCB电路板连接；以及设有多个安装柱，通过本装置中导电胶测试插座采用低感抗和低电阻的材质制成，在进行芯片测试时，芯片的S参数和隔离度都不受影响，插损和回损低，同时增强板的高度便于调节，便于导电胶的测试实验。

技术领域

本实用新型属于芯片老化测试技术领域，具体涉及一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶。

背景技术

晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片以晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本；CSP类的晶圆测试，目前有prober-card的植针方案、有Pogo pin方案等，晶圆厂为降低测试成本，很多的采用多site的Pogo Pin方案。

在现有技术中，对于某些类型的芯片，其测试要求的S参数和隔离度等比较高，对感抗比较敏感，因此普通的pogo pin方案采用prober head的结构无法满足测试要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，旨在解决现有技术中某些类型的芯片，其测试要求的S参数和隔离度等比较高，对感抗比较敏感的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，包括：

导电胶测试插座；

卡盒，其设有两个，两个所述卡盒均固定连接于导电胶测试插座的上端；

PCB电路板，所述PCB电路板固定连接于两个卡盒内；

增强板，所述增强板通过多组螺纹组件与PCB电路板连接；以及

安装柱，其设有多个，多个所述安装柱均固定连接于增强板的上端。

作为本实用新型一种优选的方案，每组所述螺纹组件均包括螺纹孔、螺纹槽和螺栓，所述螺纹孔开设于增强板的上端，所述螺纹槽开设于PCB电路板的上端，所述螺栓螺纹连接于螺纹孔和螺纹槽内。

作为本实用新型一种优选的方案，所述增强板和PCB电路板内设有多组限位机构，每组所述限位机构均包括固定销和插接槽，所述固定销固定连接于PCB电路板的上端，所述插接槽开设于增强板的下端，且插接槽与固定销相匹配。

作为本实用新型一种优选的方案，两个所述卡盒的上端均开设有两个安装孔。

作为本实用新型一种优选的方案，所述增强板的上端固定有测试座。

作为本实用新型一种优选的方案，所述导电胶测试插座采用低电阻和感抗的材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本方案中，通过本装置中导电胶测试插座采用低感抗和低电阻的材质制成，在进行芯片测试时，芯片的S参数和隔离度都不受影响，插损和回损低，同时增强板的高度便于调节，便于导电胶的测试实验。

2、本方案中，卡盒便于本装置与测试设备连接，增强板和PCB电路板之间通过螺纹组件连接，在增强板和PCB电路板之间增设垫块后用于调节增强板的使用高度，满足探针台关于针尖高度的要求。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：