[实用新型]一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶有效

专利信息
申请号: 202220989034.8 申请日: 2022-04-27
公开(公告)号: CN218037180U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 张向林 申请(专利权)人: 苏州微缜电子科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 代理人: 缪友建
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 滤波器 芯片 测试 导电
【权利要求书】:

1.一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶,其特征在于,包括:

导电胶测试插座(4);

卡盒(1),其设有两个,两个所述卡盒(1)均固定连接于导电胶测试插座(4)的上端;

PCB电路板(3),所述PCB电路板(3)固定连接于两个卡盒(1)内;

增强板(2),所述增强板(2)通过多组螺纹组件与PCB电路板(3)连接;以及

安装柱(8),其设有多个,多个所述安装柱(8)均固定连接于增强板(2)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶,其特征在于:每组所述螺纹组件均包括螺纹孔、螺纹槽和螺栓(5),所述螺纹孔开设于增强板(2)的上端,所述螺纹槽开设于PCB电路板(3)的上端,所述螺栓(5)螺纹连接于螺纹孔和螺纹槽内。

3.根据权利要求2所述的一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶,其特征在于:所述增强板(2)和PCB电路板(3)内设有多组限位机构,每组所述限位机构均包括固定销(6)和插接槽,所述固定销(6)固定连接于PCB电路板(3)的上端,所述插接槽开设于增强板(2)的下端,且插接槽与固定销(6)相匹配。

4.根据权利要求3所述的一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶,其特征在于:两个所述卡盒(1)的上端均开设有两个安装孔(101)。

5.根据权利要求4所述的一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶,其特征在于:所述增强板(2)的上端固定有测试座(7)。

6.根据权利要求5所述的一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶,其特征在于:所述导电胶测试插座(4)采用低电阻和感抗的材料制成。

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