[实用新型]螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘有效
| 申请号： | 202220920902.7 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN217933746U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 常斌 | 申请（专利权）人： | 苏州幻点智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 螺旋式 伯努利 半导体 吸盘 | ||
1.螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：包括一块密封板(1)，所述密封板(1)的正面前端分布设置有多个螺旋式伯努利吸盘(2)，所述密封板(1)的背面设置有一条压缩空气流通通道(3)，所述压缩空气流通通道(3)与各所述螺旋式伯努利吸盘(2)均相连通；其中，所述螺旋式伯努利吸盘(2)的内部具有中心吸附区(21)，所述中心吸附区(21)的外围具有螺旋气道(22)。
2.根据权利要求1所述的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：所述密封板(1)的前端形成有一个圆形缺口(11)，各所述螺旋式伯努利吸盘(2)分布在所述圆形缺口(11)的周围，所述压缩空气流通通道(3)的前端环绕在所述圆形缺口(11)的周围。
3.根据权利要求1所述的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：各所述螺旋气道(22)上均具有一个贯穿所述密封板(1)的通口(23)，各所述通口(23)与所述压缩空气流通通道(3)相连通。
4.根据权利要求3所述的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：所述压缩空气流通通道(3)的前端分出多条分支(31)，各所述分支(31)分别与各所述通口(23)相连通。
5.根据权利要求1所述的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：所述压缩空气流通通道(3)的后端具有压缩空气导入通道(32)。
6.根据权利要求1所述的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：所述密封板(1)的后端具有多个气体导入治具安装孔(12)。
7.根据权利要求1所述的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：所述螺旋式伯努利吸盘(2)具有6个。
8.根据权利要求1所述的螺旋式伯努利半导体晶圆吸盘，其特征在于：所述密封板(1)的厚度不大于6mm，重量不大于500g。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
