[实用新型]一种高压大功率半导体激光光控晶闸管

权利要求书

1.一种高压大功率半导体激光光控晶闸管，其特征在于，包括晶闸管本体以及为所述晶闸管本体提供光信号的光纤，所述晶闸管本体包括壳体，所述壳体内部开设有芯片腔，芯片腔中设置有芯片以及与所述芯片连接的光路；所述光纤穿过壳体伸入芯片腔的内部并与光路连接。

2.根据权利要求1所述的高压大功率半导体激光光控晶闸管，其特征在于，所述晶闸管本体位于壳体的上下两侧分别设置有上盖和下盖，上盖和下盖均由散热材料制成。

3.根据权利要求2所述的高压大功率半导体激光光控晶闸管，其特征在于，所述上盖和下盖均采用铜镀镍制成，所述壳体采用陶瓷材料制成。

4.根据权利要求3所述的高压大功率半导体激光光控晶闸管，其特征在于，所述晶闸管本体中还设置有与芯片连接的阴极极片和阳极极片。

5.根据权利要求4所述的高压大功率半导体激光光控晶闸管，其特征在于，所述上盖和下盖的内部均设置有散热机构，所述散热机构包括安装板和若干均匀安装在安装板上的散热翅片，所述安装板的底部与阴极极片或阳极极片连接，阴极极片或阳极极片与安装板的下表面紧贴。

6.根据权利要求5所述的高压大功率半导体激光光控晶闸管，其特征在于，若干所述的散热翅片呈圆形分布在安装板的上表面。

7.根据权利要求6所述的高压大功率半导体激光光控晶闸管，其特征在于，所述安装板、阴极极片和阳极极片上均开设有安装孔，安装板与阴极极片或阳极极片通过螺栓穿过安装孔与螺母配合连接。