[实用新型]一种晶圆盒综合控制机构有效
申请号: | 202220916364.4 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN217114342U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 陈曙光;林坚;王彭 | 申请(专利权)人: | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 李晓峰 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 综合 控制 机构 | ||
本实用新型涉及一种晶圆盒综合控制机构,包括压盒单元和开盒单元,压盒单元的内侧开设有安装孔,安装孔的底部设置有开盒单元。本实用新型一种晶圆盒综合控制机构,通过压盒单元和开盒单元的结构设置,可以综合对晶圆盒实现定位的压盒以及开盒操作,使得晶圆盒加工的自动化程度较高,可以提高加工效率。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工相关技术领域,尤其涉及一种晶圆盒综合控制机构。
背景技术
晶圆是一种非常贵重的产品,在放置过程中必须要保证其不能损坏。其中晶圆盒是其行业常见装晶圆及蓝宝石的装置。晶圆盒在实际操作过程中,通常只是通过螺栓等固定件定位放置在加工设备上,使得对晶圆盒的控制方式较为单一。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种晶圆盒综合控制机构,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种晶圆盒综合控制机构。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶圆盒综合控制机构,包括压盒单元和开盒单元,压盒单元的内侧开设有安装孔,安装孔的底部设置有开盒单元;
压盒单元包括机架、第一压盒机构和第二压盒机构,机架上沿着X轴负方向的一侧设置有第一压盒机构,机架上沿着X轴正方向的一侧设置有第二压盒机构,第一压盒机构包括压盒驱动电机、第一压盒活动压块和第一齿条,压盒驱动电机沿着Y轴正方向一侧的驱动端通过丝杆螺母连接机构与第一齿条沿着Y轴方向驱动连接设置,第一齿条与内侧的第一压盒活动压块啮合设置,第二压盒机构包括第二压盒活动压块和第二齿条,第二齿条与内侧的第二压盒活动压块啮合设置,第一压盒活动压块沿着Y轴正方向的一侧通过拉绳与第二压盒活动压块沿着Y轴正方向的一侧相连接;
开盒单元包括开盒底板和动力元件,开盒底板安装在压盒单元内侧的安装孔底部,开盒底板上的正面的中间位置开设有两个弧形的开盒滑槽,开盒底板上的背面的中间位置设置有动力元件槽体,动力元件槽体内设置有动力元件,动力元件包括开盖电机和开合盘,开盖电机通过第二安装板安装在第一安装板上,第一安装板盖合在开合盘的底部且第一安装板通过安装柱与开盒底板安装在一起,开合盘位于两个弧形的开盒滑槽正下方的动力元件槽体内,开盖电机第一侧的驱动端依次通过主动轮、同步带与从动轮驱动连接设置,从动轮与丝杆的第一侧相连接,丝杆通过丝杆安装座安装在动力元件槽体内,丝杆上设置有丝杆螺母,丝杆螺母通过连杆与开合盘相连接,开合盘的顶部设置有两个开盒圆柱,开盒圆柱向上凸出于开盒滑槽内。
作为本实用新型的进一步改进,第一压盒活动压块和第二压盒活动压块外侧的机架上均设置有挡壳,第一压盒活动压块和第二压盒活动压块的顶部均设置有压舌,第一压盒活动压块和第二压盒活动压块的底部均设置有齿轮。
作为本实用新型的进一步改进,第一齿条在机架上的第一滑槽内沿着Y轴方向移动,第二齿条在机架上的第二滑槽内沿着Y轴方向移动,第一滑槽沿着Y轴正方向一侧的机架上设置有第一挡块,第二滑槽沿着Y轴正方向一侧的机架上设置有第二挡块。
作为本实用新型的进一步改进,第一压盒机构的外侧设置有第一保护罩,第二压盒机构的外侧设置有第二保护罩,第一保护罩和第二保护罩分别通过安装螺栓安装在机架上,第一保护罩上沿着Y轴方向的中间位置还设置有提手。
作为本实用新型的进一步改进,机架上还设置有用于放置拉绳的拉绳槽,拉绳槽外侧的机架上还设置有压绳板。
作为本实用新型的进一步改进,靠近开盒滑槽一侧的开盒底板上的正面设置有感应柱,感应柱位于开盒底板底部的一侧设置有感应片,感应片与安装在动力元件槽体内的传感器相配合设置,感应片的底部设置有第二弹簧。
作为本实用新型的进一步改进,丝杆第二侧一侧的丝杆安装座上还设置有若干个第一弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造