[实用新型]一种晶圆盒综合控制机构有效
| 申请号: | 202220916364.4 | 申请日: | 2022-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN217114342U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 陈曙光;林坚;王彭 | 申请(专利权)人: | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 李晓峰 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶圆盒 综合 控制 机构 | ||
1.一种晶圆盒综合控制机构,其特征在于,包括压盒单元(1)和开盒单元(2),所述压盒单元(1)的内侧开设有安装孔,所述安装孔的底部设置有开盒单元(2);
所述压盒单元(1)包括机架(1-1)、第一压盒机构(1-3)和第二压盒机构(1-6),所述机架(1-1)上沿着X轴负方向的一侧设置有第一压盒机构(1-3),所述机架(1-1)上沿着X轴正方向的一侧设置有第二压盒机构(1-6),所述第一压盒机构(1-3)包括压盒驱动电机(1-8)、第一压盒活动压块(1-9)和第一齿条(1-12),所述压盒驱动电机(1-8)沿着Y轴正方向一侧的驱动端通过丝杆螺母连接机构与第一齿条(1-12)沿着Y轴方向驱动连接设置,所述第一齿条(1-12)与内侧的第一压盒活动压块(1-9)啮合设置,所述第二压盒机构(1-6)包括第二压盒活动压块(1-14)和第二齿条(1-16),所述第二齿条(1-16)与内侧的第二压盒活动压块(1-14)啮合设置,所述第一压盒活动压块(1-9)沿着Y轴正方向的一侧通过拉绳(1-18)与第二压盒活动压块(1-14)沿着Y轴正方向的一侧相连接;
所述开盒单元(2)包括开盒底板(2-1)和动力元件,所述开盒底板(2-1)安装在压盒单元(1)内侧的安装孔底部,所述开盒底板(2-1)上的正面的中间位置开设有两个弧形的开盒滑槽(2-3),所述开盒底板(2-1)上的背面的中间位置设置有动力元件槽体(2-7),所述动力元件槽体(2-7)内设置有动力元件,所述动力元件包括开盖电机(2-8)和开合盘(2-23),所述开盖电机(2-8)通过第二安装板(2-18)安装在第一安装板(2-15)上,所述第一安装板(2-15)盖合在开合盘(2-23)的底部且所述第一安装板(2-15)通过安装柱(2-22)与开盒底板(2-1)安装在一起,所述开合盘(2-23)位于两个弧形的开盒滑槽(2-3)正下方的动力元件槽体(2-7)内,所述开盖电机(2-8)第一侧的驱动端依次通过主动轮(2-9)、同步带(2-10)与从动轮(2-11)驱动连接设置,所述从动轮(2-11)与丝杆(2-13)的第一侧相连接,所述丝杆(2-13)通过丝杆安装座(2-12)安装在动力元件槽体(2-7)内,所述丝杆(2-13)上设置有丝杆螺母(2-14),所述丝杆螺母(2-14)通过连杆(2-24)与开合盘(2-23)相连接,所述开合盘(2-23)的顶部设置有两个开盒圆柱(2-2),所述开盒圆柱(2-2)向上凸出于开盒滑槽(2-3)内。
2.如权利要求1所述的一种晶圆盒综合控制机构,其特征在于,所述第一压盒活动压块(1-9)和第二压盒活动压块(1-14)外侧的机架(1-1)上均设置有挡壳(1-10),第一压盒活动压块(1-9)和第二压盒活动压块(1-14)的顶部均设置有压舌,所述第一压盒活动压块(1-9)和第二压盒活动压块(1-14)的底部均设置有齿轮。
3.如权利要求1所述的一种晶圆盒综合控制机构,其特征在于,所述第一齿条(1-12)在机架(1-1)上的第一滑槽(1-11)内沿着Y轴方向移动,所述第二齿条(1-16)在机架(1-1)上的第二滑槽(1-15)内沿着Y轴方向移动,所述第一滑槽(1-11)沿着Y轴正方向一侧的机架(1-1)上设置有第一挡块(1-13),所述第二滑槽(1-15)沿着Y轴正方向一侧的机架(1-1)上设置有第二挡块(1-17)。
4.如权利要求1所述的一种晶圆盒综合控制机构,其特征在于,所述第一压盒机构(1-3)的外侧设置有第一保护罩(1-2),所述第二压盒机构(1-6)的外侧设置有第二保护罩(1-5),所述第一保护罩(1-2)和第二保护罩(1-5)分别通过安装螺栓(1-7)安装在机架(1-1)上,所述第一保护罩(1-2)上沿着Y轴方向的中间位置还设置有提手(1-4)。
5.如权利要求1所述的一种晶圆盒综合控制机构,其特征在于,所述机架(1-1)上还设置有用于放置拉绳(1-18)的拉绳槽(1-20),所述拉绳槽(1-20)外侧的机架(1-1)上还设置有压绳板(1-19)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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