[实用新型]一种晶圆盒激光扫描定位装置有效
申请号: | 202220916351.7 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN217114351U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 陈曙光;林坚;王彭 | 申请(专利权)人: | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 李晓峰 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 激光 扫描 定位 装置 | ||
本实用新型涉及一种晶圆盒激光扫描定位装置,包括机架,机架上设置有推料限位机构和光路机构,推料限位机构设置在沿着X轴负方向一侧机架上靠近中间的位置上,光路机构安装在机架的背面上。本实用新型一种晶圆盒激光扫描定位装置,通过光路机构进行激光扫描定位,判断晶圆偏移后并通过推料限位机构进行推料处理,减少晶圆偏移造成的影响。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工相关技术领域,尤其涉及一种晶圆盒激光扫描定位装置。
背景技术
晶圆是一种非常贵重的产品,在放置过程中必须要保证其不能损坏。其中晶圆盒是其行业常见装晶圆及蓝宝石的装置。晶圆盒中的晶圆在加工过程中可能会出现偏移的情况,偏移的晶圆会对后续的加工造成一定的不利影响。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种晶圆盒激光扫描定位装置,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种晶圆盒激光扫描定位装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种晶圆盒激光扫描定位装置,包括机架,机架上设置有推料限位机构和光路机构,推料限位机构设置在沿着X轴负方向一侧机架上靠近中间的位置上,光路机构安装在机架的背面上,光路机构包括激光器、第一半透镜、第二半透镜、第一反光镜、第二反光镜、第一接收器、第二接收器和第三接收器,激光器、第一半透镜、第二半透镜和第一反光镜依次沿着Y轴的正方向设置在机架沿着X轴负方向一侧的背面,第一接收器和第二接收器依次沿着Y轴的负方向设置在机架沿着X轴正方向一侧的背面,靠近第一反光镜且沿着沿着X轴正方向一侧机架的背面设置有第二反光镜,第三接收器位于第二反光镜沿着Y轴负方向一侧机架的背面,第二接收器位于第一半透镜沿着X轴正方向一侧机架的背面。
作为本实用新型的进一步改进,推料机构包括推料电机、转动块、转轴和限位推块,推料电机通过电机支架安装在机架上的正面,推料电机沿着Y轴正方向一侧的驱动端通过丝杆和丝杆螺母与转动块相连接,转动块与转轴相连接,转轴通过轴承安装在机架上,转轴的底部通过连接杆与限位推块相连接,限位推块位于机架的背面。
作为本实用新型的进一步改进,转动块上还设置有感应片,转动块沿着Y轴正方向一侧的机架上设置有与感应片相配合的传感器。
作为本实用新型的进一步改进,激光器、第一半透镜、第二半透镜和第一反光镜的底部外侧设置有遮光板。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
本实用新型一种晶圆盒激光扫描定位装置,通过光路机构进行激光扫描定位,判断晶圆偏移后并通过推料限位机构进行推料处理,减少晶圆偏移造成的影响。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是本实用新型一种晶圆盒激光扫描定位装置正面的结构示意图;
图2是图1背面的结构示意图;
图3是图2除去遮光板后的结构示意图;
图4是图1中推料限位机构的结构示意图;
图5是本实用新型的光路示意图。
其中,图中各附图标记的含义如下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造