[实用新型]一种晶圆盒激光扫描定位装置有效
| 申请号： | 202220916351.7 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN217114351U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈曙光;林坚;王彭 | 申请（专利权）人： | 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 李晓峰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆盒 激光 扫描 定位 装置 | ||
1.一种晶圆盒激光扫描定位装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)上设置有推料限位机构(2)和光路机构，所述推料限位机构(2)设置在沿着X轴负方向一侧机架(1)上靠近中间的位置上，所述光路机构安装在机架(1)的背面上，所述光路机构包括激光器(6)、第一半透镜(7)、第二半透镜(8)、第一反光镜(9)、第二反光镜(10)、第一接收器(4)、第二接收器(5)和第三接收器(21)，所述激光器(6)、第一半透镜(7)、第二半透镜(8)和第一反光镜(9)依次沿着Y轴的正方向设置在机架(1)沿着X轴负方向一侧的背面，所述第一接收器(4)和第二接收器(5)依次沿着Y轴的负方向设置在机架(1)沿着X轴正方向一侧的背面，靠近所述第一反光镜(9)且沿着X轴正方向一侧机架(1)的背面设置有第二反光镜(10)，所述第三接收器(21)位于第二反光镜(10)沿着Y轴负方向一侧机架(1)的背面，所述第二接收器(5)位于第一半透镜(7)沿着X轴正方向一侧机架(1)的背面。
2.如权利要求1所述的一种晶圆盒激光扫描定位装置，其特征在于，所述推料限位机构(2)包括推料电机(11)、转动块(14)、转轴(16)和限位推块(18)，所述推料电机(11)通过电机支架(12)安装在机架(1)上的正面，所述推料电机(11)沿着Y轴正方向一侧的驱动端通过丝杆和丝杆螺母(13)与转动块(14)相连接，所述转动块(14)与转轴(16)相连接，所述转轴(16)通过轴承(19)安装在机架(1)上，所述转轴(16)的底部通过连接杆(17)与限位推块(18)相连接，所述限位推块(18)位于机架(1)的背面。
3.如权利要求2所述的一种晶圆盒激光扫描定位装置，其特征在于，所述转动块(14)上还设置有感应片(15)，所述转动块(14)沿着Y轴正方向一侧的机架(1)上设置有与感应片(15)相配合的传感器(20)。
4.如权利要求1所述的一种晶圆盒激光扫描定位装置，其特征在于，所述激光器(6)、第一半透镜(7)、第二半透镜(8)和第一反光镜(9)的底部外侧设置有遮光板(3)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
