[实用新型]一种适用于晶圆加工的夹取装置有效
| 申请号: | 202220916303.8 | 申请日: | 2022-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN217114360U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 陈曙光;林坚;王彭 | 申请(专利权)人: | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 李晓峰 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 加工 装置 | ||
1.一种适用于晶圆加工的夹取装置,其特征在于,包括夹爪盒本体(1),所述夹爪盒本体(1)的顶部和底部分别设置有上盖(3)和下盖(4),所述夹爪盒本体(1)内沿着Y轴的正方向依次设置有下压机构(8)和夹爪驱动机构,夹爪连接块(2)通过夹爪连接轴(7)与所述下压机构(8)相连接;
所述夹爪驱动机构包括夹爪(5)、夹爪电机(12)、蜗杆座(15)、蜗杆(17)和蜗轮(18),所述夹爪电机(12)通过电机座(14)安装在蜗杆座(15)上,所述夹爪电机(12)沿着X轴正方向一侧的驱动端与蜗杆座(15)内沿着X轴方向的蜗杆(17)驱动连接设置,所述蜗杆(17)与沿着Y轴负方向一侧的蜗轮(18)相连接,所述蜗轮(18)底部的两侧分别设置有夹爪固定轴(30),所述夹爪盒本体(1)沿着X轴方向两侧的中间位置均设置有夹爪(5),所述夹爪(5)的内侧通过夹爪臂(9)安装在夹爪盒本体(1)内的夹爪臂安装块(10)上,所述夹爪臂(9)与夹爪臂安装块(10)铰接,所述夹爪固定轴(30)与连杆(28)的第一侧相连接,所述连杆(28)的第二侧通过连接棒(27)与夹爪连接臂(11)相连接,所述夹爪连接臂(11)与夹爪臂(9)的内侧底部相连接;
所述下压机构(8)包括沿着X轴方向并列设置的两组下压组件,所述下压组件包括下压立架(31)、下压摆臂(32)和下压连接块(33),所述下压立架(31)上从上往下依次设置有两个下压摆臂(32),且两个所述下压摆臂(32)分别位于夹爪连接轴(7)的上方和下方,所述下压摆臂(32)沿着Y轴负方向的一侧通过销轴与下压立架(31)相连接,所述下压摆臂(32)沿着Y轴正方向的一侧通过销轴与下压连接块(33)相连接,所述夹爪连接轴(7)沿着X轴方向依次穿过两个下压连接块(33),且所述夹爪连接轴(7)通过防撞销钉(34)与下压连接块(33)连接在一起。
2.如权利要求1所述的一种适用于晶圆加工的夹取装置,其特征在于,所述蜗杆座(15)的上方还设置有轴承安装板(16),所述轴承安装板(16)通过立柱(20)安装在下盖(4)上,所述蜗轮(18)的顶部连接设置有蜗轮盘(23),所述蜗轮盘(23)的顶部通过第一轴承(22)与轴承安装板(16)相连接,所述蜗轮盘(23)的底部通过第二轴承(29)与下盖(4)相连接。
3.如权利要求2所述的一种适用于晶圆加工的夹取装置,其特征在于,所述蜗轮盘(23)上设置有第一感应片(21),所述轴承安装板(16)上设置有第一感应器安装板(19),所述第一感应器安装板(19)上沿着X轴方向的两侧均设置有与第一感应片(21)相配合的第一感应器(24)。
4.如权利要求1所述的一种适用于晶圆加工的夹取装置,其特征在于,所述夹爪臂(9)沿着Y轴方向的一侧还设置有第二感应片(26),所述夹爪臂(9)一侧的下盖(4)上设置有与第二感应片(26)相配合的第二感应器(25)。
5.如权利要求1所述的一种适用于晶圆加工的夹取装置,其特征在于,所述夹爪臂(9)的底部内侧还连接设置有拉簧(13),所述拉簧(13)与轴承安装板(16)相连接。
6.如权利要求1所述的一种适用于晶圆加工的夹取装置,其特征在于,所述夹爪连接轴(7)沿着Y轴负方向一侧的下盖(4)上设置有下压限位块(35),所述下压限位块(35)位于两个下压连接块(33)之间,所述下压限位块(35)内沿着Y轴方向开设有下压限位槽(37),所述夹爪连接轴(7)通过下压限位柱(36)与下压限位槽(37)相连接。
7.如权利要求6所述的一种适用于晶圆加工的夹取装置,其特征在于,所述下压连接块(33)的内侧设置有第三感应片(40),两个所述第三感应片(40)之间的下盖(4)上设置有第二感应器安装板(38),所述第二感应器安装板(38)上沿着X轴方向的两侧均设置有与第三感应片(40)相配合的第三感应器(39)。
8.如权利要求1所述的一种适用于晶圆加工的夹取装置,其特征在于,所述下压连接块(33)的底部和下盖(4)之间还设置有弹簧(41)。
9.如权利要求1所述的一种适用于晶圆加工的夹取装置,其特征在于,所述夹爪(5)底部内侧的下盖(4)上设置有夹爪限位块(6)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





