[实用新型]一种适用于晶圆加工的夹取装置有效
| 申请号: | 202220916303.8 | 申请日: | 2022-04-20 |
| 公开(公告)号: | CN217114360U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 陈曙光;林坚;王彭 | 申请(专利权)人: | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 李晓峰 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 适用于 加工 装置 | ||
本实用新型涉及一种适用于晶圆加工的夹取装置,包括夹爪盒本体,夹爪盒本体的顶部和底部分别设置有上盖和下盖,夹爪盒本体内沿着Y轴的正方向依次设置有下压机构和夹爪驱动机构,夹爪连接块通过夹爪连接轴与下压机构相连接。本实用新型一种适用于晶圆加工的夹取装置,通过夹爪盒本体的夹爪驱动机构可以实现对晶圆盒的夹取操作,结构设置合理,操作简单,使用方便;通过下压机构可以对夹爪盒本体实现在一定程度上的下压处理,方便夹取操作。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工相关技术领域,尤其涉及一种适用于晶圆加工的夹取装置。
背景技术
晶圆是一种非常贵重的产品,在放置过程中必须要保证其不能损坏。其中晶圆盒是其行业常见装晶圆及蓝宝石的装置。晶圆盒的进出操作通常是人工拿取的方式,需要设计一种夹取装置可以实现对晶圆盒的进出料的夹取操作。
有鉴于上述的缺陷,本设计人积极加以研究创新,以期创设一种适用于晶圆加工的夹取装置,使其更具有产业上的利用价值。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种适用于晶圆加工的夹取装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种适用于晶圆加工的夹取装置,包括夹爪盒本体,夹爪盒本体的顶部和底部分别设置有上盖和下盖,夹爪盒本体内沿着Y轴的正方向依次设置有下压机构和夹爪驱动机构,夹爪连接块通过夹爪连接轴与下压机构相连接;
夹爪驱动机构包括夹爪、夹爪电机、蜗杆座、蜗杆和蜗轮,夹爪电机通过电机座安装在蜗杆座上,夹爪电机沿着X轴正方向一侧的驱动端与蜗杆座内沿着X轴方向的蜗杆驱动连接设置,蜗杆与沿着Y轴负方向一侧的蜗轮相连接,蜗轮底部的两侧分别设置有夹爪固定轴,夹爪盒本体沿着X轴方向两侧的中间位置均设置有夹爪,夹爪的内侧通过夹爪臂安装在夹爪盒本体内的夹爪臂安装块上,夹爪臂与夹爪臂安装块铰接,夹爪固定轴与连杆的第一侧相连接,连杆的第二侧通过连接棒与夹爪连接臂相连接,夹爪连接臂与夹爪臂的内侧底部相连接;
下压机构包括沿着X轴方向并列设置的两组下压组件,下压组件包括下压立架、下压摆臂和下压连接块,下压立架上从上往下依次设置有两个下压摆臂,且两个下压摆臂分别位于夹爪连接轴的上方和下方,下压摆臂沿着Y轴负方向的一侧通过销轴与下压立架相连接,下压摆臂沿着Y轴正方向的一侧通过销轴与下压连接块相连接,夹爪连接轴沿着X轴方向依次穿过两个下压连接块,且夹爪连接轴通过防撞销钉与下压连接块连接在一起。
作为本实用新型的进一步改进,蜗杆座的上方还设置有轴承安装板,轴承安装板通过立柱安装在下盖上,蜗轮的顶部连接设置有蜗轮盘,蜗轮盘的顶部通过第一轴承与轴承安装板相连接,蜗轮盘的底部通过第二轴承与下盖相连接。
作为本实用新型的进一步改进,蜗轮盘上设置有第一感应片,轴承安装板上设置有第一感应器安装板,第一感应器安装板上沿着X轴方向的两侧均设置有与第一感应片相配合的第一感应器。
作为本实用新型的进一步改进,夹爪臂沿着Y轴方向的一侧还设置有第二感应片,夹爪臂一侧的下盖上设置有与第二感应片相配合的第二感应器。
作为本实用新型的进一步改进,夹爪臂的底部内侧还连接设置有拉簧,拉簧与轴承安装板相连接。
作为本实用新型的进一步改进,夹爪连接轴沿着Y轴负方向一侧的下盖上设置有下压限位块,下压限位块位于两个下压连接块之间,下压限位块内沿着Y轴方向开设有下压限位槽,夹爪连接轴通过下压限位柱与下压限位槽相连接。
作为本实用新型的进一步改进,下压连接块的内侧设置有第三感应片,两个第三感应片之间的下盖上设置有第二感应器安装板,第二感应器安装板上沿着X轴方向的两侧均设置有与第三感应片相配合的第三感应器。
作为本实用新型的进一步改进,下压连接块的底部和下盖之间还设置有弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





