[实用新型]一种立式镀膜装置

说明书

本申请提供一种立式镀膜装置，涉及半导体制备技术领域，包括基座、镀膜机构以及转动设置于基座上的公转机构，在公转机构的周壁设置有载板，在载板上转动设置有用于放置平面基板的自转机构，公转机构的转动平面与自转机构的转动平面垂直，镀膜机构设置于基座且与平面基板对应，以此通过自转能够改变平面基板表面位置点与镀膜机构的距离，从而平衡各位置点距离的差异化，进而减小平面基板表面镀膜的横向散差，提高产品的均匀性和良率。

技术领域

本申请涉及半导体制备技术领域，具体而言，涉及一种立式镀膜装置。

背景技术

磁控溅射镀膜技术在光电领域的应用较为普遍，其原理是在真空状态下，离子在电场作用下冲击靶材，使得靶材原料溅射并沉积在待镀膜产品的表面，从而形成一层附着于产品表面的膜层，利用该膜层的特性或膜层和产品的综合特性可用于相关的领域。

立式镀膜装置为采用上述技术的一种装置，如图1所示的俯视图，其配置了中置的旋转机构010以及围绕于该旋转机构010配置的磁控溅射机构040，在旋转机构010的周壁上设置多个载板020，在载板020上设置多个平面基板030，通过绕图1中自身的中轴线012沿旋转方向011旋转使得多个平面基板030可以依次通过磁控溅射机构040的镀膜区域，继而可以连续大批量稳定的生产薄膜产品。

但是，如图2所示，对于放置在旋转机构010上的平面基板030而言，在其跟随旋转机构010做圆周旋转时，沿旋转方向011的平面基板030表面的不同位置会以不同的距离接近磁控溅射机构040，使得平面基板030表面的膜层厚度差异较大，这就会造成所谓“横向散差”，并且，这种问题随着基片的尺寸(横向)加大而变得更加突出，严重影响产品的均匀性，降低了良率。

实用新型内容

本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种立式镀膜装置，通过设置自转机构来改善平面基板表面镀膜时所产生的横向散差的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

本申请实施例的一方面，提供一种立式镀膜装置，包括基座、镀膜机构以及转动设置于基座上的公转机构，在公转机构的周壁设置有载板，在载板上转动设置有用于放置平面基板的自转机构，公转机构的转动平面与自转机构的转动平面垂直，镀膜机构设置于基座且与平面基板对应。

可选的，自转机构包括设置于载板上的第一驱动件、转动件和用于装夹平面基板的夹具，夹具通过转动件转动设置于载板，第一驱动件经转动件与夹具驱动连接，用于驱动夹具转动以带动平面基板自转。

可选的，转动件为轴承，轴承的外圈与载板固定连接，轴承的内圈与夹具固定连接，第一驱动件与轴承的内圈通过齿轮传动。

可选的，在载板上开设有容置孔，轴承嵌设于容置孔内，轴承的外圈与容置孔内壁固定连接，轴承的内圈突出于容置孔，在轴承内圈突出于容置孔的外周壁设置有与第一驱动件配合的齿轮部。

可选的，公转机构包括设置于基座上的第二驱动件和筒体，筒体绕自身中轴线转动设置于基座，载板设置于筒体的周壁，第二驱动件与筒体驱动连接，用于驱动筒体以带动平面基板公转。

可选的，筒体为棱柱筒体，载板为多个，多个载板一一对应分布于棱柱筒体的侧壁。

可选的，镀膜机构为磁控溅射机构。

可选的，立式镀膜装置还包括设置于基座的修正叶组件，修正叶组件位于镀膜机构和平面基板之间且部分遮盖镀膜机构的镀膜区域，用于修正平面基板板面的膜层厚度的均匀性。

可选的，立式镀膜装置包括一组修正叶组件，一组修正叶组件分布于镀膜区域的一侧；或，立式镀膜装置包括两组修正叶组件，两组修正叶组件分布于镀膜区域的相对两侧。

可选的，修正叶组件包括多个排列于同一平面的指条，多个指条排列的平面与公转机构的转动平面垂直，每个指条的长度沿自转机构的转动中心向外依次递增。