[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构有效

专利信息
申请号: 202220843148.1 申请日: 2022-04-11
公开(公告)号: CN217278464U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 薛银飞 申请(专利权)人: 天津市菲莱科技有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/28
代理公司: 南京源点知识产权代理有限公司 32545 代理人: 黄晨
地址: 300450 天津市滨海新区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 to 封装 芯片 老化 检测 抽屉 框架结构
【说明书】:

实用新型公开一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构,包括底板;两侧板,对称安装在所述底板顶面两侧,所述侧板外侧面设有抽屉导轨,所述侧板顶面内侧开设有凹槽;弯折部,设置在所述底板一端与底板一体成型设置,所述弯折部朝上方弯折形成前挡,且弯折部上开设有排热口;PCB板,安装在一对所述侧板上,所述PCB板卡设限位在一对所述侧板顶面的凹槽内;前挡件,固定在所述底板另一端,所述前挡件密封所述底板、两侧板和PCB板组成的腔体前端。本实用新型底板一端弯折一体成型形成前挡,PCB板直接卡设固定在一对侧板顶面的凹槽内,取消了原有的后板和顶板结构,有效简化了检测抽屉的框架结构,有助于抽屉内部的通风和散热,降低成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域,具体涉及一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构。

背景技术

晶片测试是晶片质量的最后保证。在集成电路产业链中,芯片测试起着至关重要的作用,为了保证芯片的正常使用,必须100%通过测试,只有通过测试合格的成品芯片才能应用到终端电子产品上。目前,芯片在制作完成后要进行严格的老化检测,芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命,因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。

To封装芯片采用单边设置引脚的方式进行芯片封装,对To封装芯片进行老化检测时,需保证引脚与PCB板的稳定连接。现有的To封装芯片检测抽屉框架采用底板、两侧板、前板、后板和顶板结构,并在顶板上安装PCB板,结构较复杂,零件多,不利于抽屉内部的通风和热传导。

因此,十分有必要开发一种新型的To封装芯片老化检测抽屉的框架结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构,以解决现有技术中的To封装芯片检测抽屉框架采用底板、两侧板、前板、后板和顶板结构,并在顶板上安装PCB板,结构较复杂,零件多,不利于抽屉内部的通风和热传导的技术问题。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案是:

一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构,包括:

底板;

两侧板,对称安装在所述底板顶面两侧,所述侧板外侧面设有抽屉导轨,所述侧板顶面内侧开设有凹槽;

弯折部,设置在所述底板一端与底板一体成型设置,所述弯折部朝上方弯折形成前挡,且弯折部上开设有排热口;

PCB板,安装在一对所述侧板上,所述PCB板卡设限位在一对所述侧板顶面的凹槽内;

前挡件,固定在所述底板另一端,所述前挡件密封所述底板、两侧板和PCB板组成的腔体前端。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型底板一端弯折一体成型形成前挡,PCB板直接卡设固定在一对侧板顶面的凹槽内,取消了原有的后板和顶板结构,有效简化了检测抽屉的框架结构,有助于抽屉内部的通风和散热,降低成本。

在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进:

进一步的,所述前挡件底面内侧设有凹陷部,所述底板与所述凹陷部对应位置开设有通风口。

通过采用上述方案,底板前端的通风口与弯折部的排热口形成穿过抽屉内腔的循环风,从而提高散热效率,保证检测工作温度。

进一步的,所述凹陷部内安装有状态显示元件。

进一步的,所述状态显示元件包括固定在所述凹陷部内的三色灯PCB板以及与三色灯PCB板连接的三色灯,所述三色灯穿过所述前挡件并露出前挡件外端面设置。

进一步的,所述弯折部上开设有一排均匀间隔布置的所述排热口。

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