[实用新型]一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构

权利要求书

1.一种To封装芯片老化检测抽屉的框架结构，其特征在于，包括：

底板；

两侧板，对称安装在所述底板顶面两侧，所述侧板外侧面设有抽屉导轨，所述侧板顶面内侧开设有凹槽；

弯折部，设置在所述底板一端与底板一体成型设置，所述弯折部朝上方弯折形成前挡，且弯折部上开设有排热口；

PCB板，安装在一对所述侧板上，所述PCB板卡设限位在一对所述侧板顶面的凹槽内；

前挡件，固定在所述底板另一端，所述前挡件密封所述底板、两侧板和PCB板组成的腔体前端。

2.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，所述前挡件底面内侧设有凹陷部，所述底板与所述凹陷部对应位置开设有通风口。

3.根据权利要求2所述的框架结构，其特征在于，所述凹陷部内安装有状态显示元件。

4.根据权利要求3所述的框架结构，其特征在于，所述状态显示元件包括固定在所述凹陷部内的三色灯PCB板以及与三色灯PCB板连接的三色灯，所述三色灯穿过所述前挡件并露出前挡件外端面设置。

5.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，所述弯折部上开设有一排均匀间隔布置的所述排热口。

6.根据权利要求1所述的框架结构，其特征在于，所述弯折部顶端还设有延伸部，所述延伸部朝远离所述前挡件一侧延伸设置以支撑所述PCB板。