[实用新型]一种大尺寸芯片base底板抓取用芯片测试夹治具

说明书

本实用新型公开了一种大尺寸芯片base底板抓取用芯片测试夹治具，包括设在base底座上的搭扣组件、槽口导向套一、槽口导向套二与nest基座，搭扣组件设有两组，base底座的两侧均设有缺口，同时两个搭扣组件分别设在两个缺口内；本实用新型的有益效果：由于两个搭扣组件之间的间距是定值，所以将base底座上两侧挖去两个“耳朵”，即缺口的形状，用于固定搭扣组件，符合对芯片测试的设备的一种配合，采用上述设计在使用时，搭扣组件不会对上方的nest爪部分有干涉，增大了base组件的兼容性，也即不受芯片尺寸影响，使用此组件后，使得适用的尺寸范围更大，满足大型芯片的测试抓取，此组件中换上了更大号的pusher吸盘，增大对大芯片的吸附性，和抓取过程中稳定。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试夹治具，特别涉及一种大尺寸芯片base底板抓取用芯片测试夹治具。

背景技术

过去很长时间里，集成电路一直强调通过采用更先进的工艺实现PPA(即更高的性能、更低的功耗、更小的面积)。分析人士表示，在先进工艺节点设计一款芯片产品的投入动辄数千万美元，在这种情况下，如果芯片销量达不到一定规模，采用先进工艺就变成少数芯片巨头的专属特权了。

因此，采用芯片架构创新、系统创新等新技术，例如异质集成、多样化芯粒(chiplet)等新技术设计芯片，可以提供更灵活的工艺选择、最经济的资源投入和更快速的上市时间等诸多好处；

目前，现有的芯片测试夹治具，夹治具上搭扣组件会对芯片base底板上的nest爪部分有干涉，导致base组件的兼容性不佳，易受芯片尺寸影响，使得适用的尺寸范围较窄，不满足大型芯片的测试抓取；故基于上述问题，为此我们设计了这样一种大尺寸芯片base底板抓取用芯片测试夹治具，来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大尺寸芯片base底板抓取用芯片测试夹治具，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片测试夹治具，夹治具上搭扣组件会对芯片base底板上的nest爪部分有干涉，导致base组件的兼容性不佳，易受芯片尺寸影响，使得适用的尺寸范围较窄，不满足大型芯片的测试抓取的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大尺寸芯片base底板抓取用芯片测试夹治具，包括设在base底座上的搭扣组件、槽口导向套一、槽口导向套二与nest基座，所述搭扣组件设有两组，所述base底座的两侧均设有缺口，同时两个搭扣组件分别设在两个缺口内；

所述槽口导向套一、槽口导向套二分别设在base底座的同侧两端，所述base底座的中部设有安装槽，同时安装槽内设有pusher吸嘴，所述安装槽的槽口处设有O型密封圈，所述nest基座的中部设有pusher吸盘，所述nest基座的四角处均设有连接螺丝，所述base底座依次开设有四个定位孔，同时nest基座通过连接螺丝与base底座固定连接。

进一步的，所述nest基座通过连接螺丝与base底座连接后，pusher吸嘴的端处位于pusher吸盘内。

进一步的，所述安装槽的内部设有U型密封圈，同时pusher吸嘴与U型密封圈接触。

进一步的，所述搭扣组件包括安装座、搭扣与紧固螺栓，两个所述安装座分别设在base底座的两侧，同时两个搭扣分别固定设在安装座上。

进一步的，两组所述搭扣组件关于base底座3中心线呈对称分布。

进一步的，所述安装座的两侧均设有螺栓孔，同时安装座通过紧固螺栓固定安装在base底座的缺口内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：