[实用新型]一种芯片制造的残次品粉碎设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片制造的残次品粉碎设备，包括粉碎设备本体，所述粉碎设备本体的内部固定连接有内层壳，所述内层壳的表面固定连接有吸音波峰层，所述吸音波峰层远离内层壳的一侧固定连接有吸音棉板层，所述吸音棉板层远离吸音波峰层的一侧固定连接有隔音层，所述内层壳内壁的两侧均固定连接有支撑板。本实用新型通过设置粉碎设备本体、内层壳、吸音波峰层、吸音棉板层、隔音层、支撑板、固定杆、聚氨酯吸音板、扭簧、消音波浪棉、木丝吸音板、尖劈吸音层和隔音片的配合使用，解决了现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员健康的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片残次品粉碎技术领域，具体为一种芯片制造的残次品粉碎设备。

背景技术

在芯片制造中会出现残次品，而这些残次品由于产品缺陷通常会用到粉碎设备对其进行粉碎，但是现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员的健康。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片制造的残次品粉碎设备，具备了降噪效果好的优点，解决了现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员健康的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片制造的残次品粉碎设备，包括粉碎设备本体；

所述粉碎设备本体的内部固定连接有内层壳，所述内层壳的表面固定连接有吸音波峰层，所述吸音波峰层远离内层壳的一侧固定连接有吸音棉板层，所述吸音棉板层远离吸音波峰层的一侧固定连接有隔音层，所述内层壳内壁的两侧均固定连接有支撑板，所述支撑板的内侧纵向固定连接有固定杆，所述固定杆的表面套设有聚氨酯吸音板，所述固定杆的表面固定连接有扭簧，所述扭簧远离固定杆的一端与聚氨酯吸音板的内壁固定连接，所述聚氨酯吸音板的底部固定连接有消音波浪棉，所述消音波浪棉的底部固定连接有木丝吸音板，所述木丝吸音板的底部固定连接有尖劈吸音层，所述聚氨酯吸音板的顶部固定连接有隔音片。

作为本实用新型优选的，所述隔音片的表面与内层壳的内壁接触。

作为本实用新型优选的，所述隔音片和隔音层均由隔音毡制成。

作为本实用新型优选的，所述隔音片的顶部固定连接有尼龙板。

作为本实用新型优选的，所述支撑板由中碳钢制成，所述支撑板的数量为四个。

作为本实用新型优选的，所述内层壳内壁的前侧与后侧均固定连接有挡板，所述挡板的底部与尼龙板的顶部接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置粉碎设备本体、内层壳、吸音波峰层、吸音棉板层、隔音层、支撑板、固定杆、聚氨酯吸音板、扭簧、消音波浪棉、木丝吸音板、尖劈吸音层和隔音片的配合使用，解决了现有的粉碎设备在对残次品芯片粉碎时会发出较大的噪音，会对周围工作人员造成耳鸣等不适的情况，影响了工作人员健康的问题，具备了降噪效果好的优点，提高了粉碎设备的降噪效果。

2、本实用新型通过将隔音片的表面设置为与内层壳的内壁接触，能够使隔音片将聚氨酯吸音板表面与内层壳内壁之间的间隙密封，避免了粉碎设备本体内部的噪音从间隙处传播至外界。

3、本实用新型通过将隔音片和隔音层均设置为由隔音毡制成，能够使隔音片和隔音层具有一定的柔性，使隔音片表面与内层壳内壁贴紧更加紧密。

4、本实用新型通过设置尼龙板，能够对隔音片进行防护，使隔音片不易受放置到粉碎设备本体内部芯片的影响，而发生划伤损坏的现象。

5、本实用新型通过将支撑板设置为由中碳钢制成，能够使支撑板具有较高的强度和硬度，提高了支撑板的支撑效果。