[实用新型]一种芯片制造的残次品粉碎设备

权利要求书

1.一种芯片制造的残次品粉碎设备，包括粉碎设备本体(1)；

其特征在于：所述粉碎设备本体(1)的内部固定连接有内层壳(2)，所述内层壳(2)的表面固定连接有吸音波峰层(3)，所述吸音波峰层(3)远离内层壳(2)的一侧固定连接有吸音棉板层(4)，所述吸音棉板层(4)远离吸音波峰层(3)的一侧固定连接有隔音层(5)，所述内层壳(2)内壁的两侧均固定连接有支撑板(6)，所述支撑板(6)的内侧纵向固定连接有固定杆(7)，所述固定杆(7)的表面套设有聚氨酯吸音板(8)，所述固定杆(7)的表面固定连接有扭簧(9)，所述扭簧(9)远离固定杆(7)的一端与聚氨酯吸音板(8)的内壁固定连接，所述聚氨酯吸音板(8)的底部固定连接有消音波浪棉(10)，所述消音波浪棉(10)的底部固定连接有木丝吸音板(11)，所述木丝吸音板(11)的底部固定连接有尖劈吸音层(12)，所述聚氨酯吸音板(8)的顶部固定连接有隔音片(13)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述隔音片(13)的表面与内层壳(2)的内壁接触。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述隔音片(13)和隔音层(5)均由隔音毡制成。

4.根据权利要求1所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述隔音片(13)的顶部固定连接有尼龙板(14)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述支撑板(6)由中碳钢制成，所述支撑板(6)的数量为四个。

6.根据权利要求4所述的一种芯片制造的残次品粉碎设备，其特征在于：所述内层壳(2)内壁的前侧与后侧均固定连接有挡板(15)，所述挡板(15)的底部与尼龙板(14)的顶部接触。