[实用新型]一种高真空键合系统

说明书

本实用新型公开了一种高真空键合系统，涉及真空键合技术领域，解决现有的真空键合机配套系统不完善，键合材料易受空气影响导致良品率较低的技术问题；包括键合机真空腔室，还包括抽真空系统和充气系统，所述抽真空系统包括机械泵、抽真空总管、抽真空支管一、抽真空支管二和分子泵，所述抽真空支管一和抽真空支管二均与键合机真空腔室连通，所述分子泵设在抽真空支管二上，所述充气系统包括充气管道和混气装置，所述充气管道两端分别与键合机真空腔室和混气装置连通；本实用新型的高真空键合系统，有效地保障了材料在键合时不会受空气的影响，同时可调整材料所处的气体氛围，有利于提高材料的良品率，且系统结构及操作简单方便。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，更具体的是涉及真空键合技术领域。

背景技术

在半导体封装技术中通常使用真空键合机实现微电子元件的连接，是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料在真空环境下，面对面贴合起来，施加一定的压力、温度、电压等外部条件，原有的两片衬底之间的界面会产生原子或分子间的结合力，如共价键、金属键或分子键，当达到一定程度后，两片衬底材料成为一个整体。

然而目前的真空键合机并没有规范的与其配套的系统，导致抽真空效果不好，真空腔内的材料容易受到空气的影响，且没有保护性气体对材料进行保护，良品率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的真空键合机配套系统不完善，键合材料易受空气影响导致良品率较低的技术问题，本实用新型提供一种高真空键合系统。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种高真空键合系统，包括键合机真空腔室，还包括抽真空系统和充气系统；

所述抽真空系统包括机械泵、抽真空总管、抽真空支管一、抽真空支管二和分子泵，所述抽真空支管一和抽真空支管二均与键合机真空腔室连通，所述分子泵设在抽真空支管二上；

所述充气系统包括充气管道和混气装置，所述充气管道两端分别与键合机真空腔室和混气装置连通。

作为优选，所述抽真空总管上还设有电磁隔断放气阀。

作为优选，所述抽真空支管一上设置有电磁隔断阀，所述抽真空支管二上设置有前级阀和闸板阀，所述前级阀和闸板阀分设在分子泵的前后端。

作为优选，所述充气管道上设置有充气阀门。

作为优选，所述混气装置连通有多根混气进气管，所述混气进气管上设置有流量计。

作为优选，所述键合机真空腔室上部设置有上样品台，所述上样品台与升降装置连接，所述键合机真空腔室下部设置有下样品台。

作为优选，所述下样品台底部设置有冷却腔体，所述冷却腔体与冷却管道连通。

作为优选，所述下样品台下方还连接有压力变送器。

作为优选，所述键合机真空腔室连接有复合真空计。

本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型配置有抽真空系统可以进行预抽和抽高真空，保障了键合机真空腔室内的高真空度，通过充气系统可以方便地向键合机真空腔室内充入保护气体，降低环境对材料带来的影响，通过本实用新型的高真空键合系统，有效地保障了材料在键合时不会受空气的影响，有利于提高材料的良品率，且系统结构及操作简单方便。

2.本实用新型通过在抽真空总管上还设有电磁隔断放气阀，能保证外部气体不会倒流对系统污染，也能更好的保护泵体。

3.本实用新型通过设置多根混气进气管，便于向混气装置内充气混合气体，不同的混气进气管通入不同的气体，通过流量计可以方便控制通气气体的量，便于控制混合气体的配料比。