[实用新型]可将电源模块体积极小化的改良装置有效
申请号: | 202220751701.9 | 申请日: | 2022-04-02 |
公开(公告)号: | CN217563895U | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 吴绍雍;陈俊生;张俊凯;黄伟彬;颜云晓 | 申请(专利权)人: | 幸康电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;H02M1/00 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 | 代理人: | 仲伯煊 |
地址: | 中国台湾台北市大*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电源模块 体积 极小 改良 装置 | ||
本实用新型公开了可将电源模块体积极小化的改良装置,包含有散热器、外壳、绝缘片、电路板、电子元件以及散热胶;散热器内部贴有绝缘胶带,其内部从下到上依序设有绝缘片、电路板、电子元件,再组装时可运用散热胶涂抹散热器内部,使散热器内部各构件相互接合连接散热器进行散热;外壳设于散热器外部,可完全包覆住散热器。本实用新型的优点在于:将电子元件在同功效或者更好功效中将体积减少,从而让电路板、绝缘片、散热器以及外壳的尺寸同步缩小。
技术领域
本实用新型属于电源模块的相关领域设计,具体涉及可将电源模块体积极小化的改良装置。
背景技术
现有的电源模块在设计过程中,常会将主动元件贴上散热片以及被动元件包覆绝缘片后,插件在电路板同个面向形成电路的连接,再运用绝缘片将电路板整体包覆住,杜绝电路板导电后,再运用散热器将整体包覆,最后再上一层外壳包覆散热器。
但是现有技术中会有下列的缺失:
1.体积过于庞大,且生产成本高昂:将主动元件以及被动元件插件至电路板同个面向,会导致需要大量的空间进行电子元件的组装,当电路板的体积越大,其所需要的散热器以及外壳的也需要扩大设置的空间,所以需要耗费较大量的原材料进行生产,导致生产成本高昂。
2.被动元件体积庞大:被动元件需要储存大量能源且转换速率不彰,所以需要庞大的体积进行应用,导致需要大量的空间进行摆放,直接影响后续的散热器以及外壳加工上都需要相对应的空间,至此生产成本也是高居不下。
3.不容易导热:因现有技术中,会运用绝缘片整体包覆电路板,杜绝其导电的可能性,但也会影响电路板无法进行散热,所以会在内部产生积热。
实用新型内容
本实用新型主要目的在于修改电子元件插件于电路板的排列设计,借此将组装后的体积缩小,即可同时一并减少电路板、散热器以及外壳的体积,达到降低生产成本。
本实用新型次要目的在于在同效能或者更好的效能中,缩减被动元件的体积,即可同时一并减少电路板、散热器以及外壳的体积,借此达到降低生产成本。
本实用新型又一目的在于杜绝导电的可能性中,减少绝缘片的应用,并且运用散热胶进行接合,使本实用新型提高散热性,减少本实用新型内部的积热。
技术方案:可将电源模块体积极小化的改良装置,包含有散热器、外壳、绝缘片、电路板、电子元件以及散热胶;
所述散热器包括有U字型框架以及ㄇ字型框架,该U字型框架以及ㄇ字型框架可进行接合形成方形的框架;其外部可被外壳进行包覆,而内部贴合有绝缘胶带,并且从下到上至少设有绝缘片、电路板以及电子元件;
所述外壳设于散热器外部,当散热器组装完成时,将外壳包覆住散热器;
所述绝缘片设于U字型框架上方,杜绝电路板导电至U字形框架上;
所述电路板设于散热器内部且为绝缘片上方,其用于让电子元件以插件的方式进行连接,并且提供电子元件的线路连接;
所述电子元件与电路板连接,其包括有主动元件以及被动元件,前述主动元件以插件的方式设置在电路板下方,前述被动元件在相同功效或者更高的功效中,以插件的方式排列设置在电路板上方;
所述散热胶,设于散热器内部,可用于涂抹在电子元件上方、电路板下方以及散热器两侧,让电子元件接合至散热器,并且使电路板、绝缘片接合固定于散热器,借此提高散热性;
进一步地,所述散热器为金属材质。
进一步地,所述散热器为塑料材质。
可将电源模块体积极小化的改良装置,包含有散热器、绝缘片、电路板以及电子元件以及散热胶;
所述散热器包括有U字型框架以及ㄇ字型框架,能进行接合形成方形的框架;
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