[实用新型]可将电源模块体积极小化的改良装置有效

专利信息
申请号: 202220751701.9 申请日: 2022-04-02
公开(公告)号: CN217563895U 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 吴绍雍;陈俊生;张俊凯;黄伟彬;颜云晓 申请(专利权)人: 幸康电子股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;H02M1/00
代理公司: 北京世誉鑫诚专利代理有限公司 11368 代理人: 仲伯煊
地址: 中国台湾台北市大*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电源模块 体积 极小 改良 装置
【权利要求书】:

1.可将电源模块体积极小化的改良装置,其特征在于,包含有散热器、外壳、绝缘片、电路板、电子元件以及散热胶;

所述散热器包括有U字型框架以及ㄇ字型框架,该U字型框架以及ㄇ字型框架进行接合形成方形的框架;所述方形的框架的外部被外壳进行包覆,而方形的框架内部贴合有绝缘胶带,并且从下到上至少设有绝缘片、电路板以及电子元件;

所述外壳设于散热器外部,运用外壳包覆住散热器;

所述绝缘片设于U字型框架上方,用于杜绝电路板导电至U字形框架上;

所述电路板设于散热器内部且为绝缘片上方,用于让电子元件以插件的方式进行连接,并且提供电子元件的线路连接;

所述电子元件与电路板连接,其包括有主动元件以及被动元件,前述主动元件以插件的方式设置在电路板下方,前述被动元件在相同功效或者更高的功效中,以插件的方式排列设置在电路板上方;

所述散热胶,设于散热器内部,涂抹在电子元件上方、电路板下方以及散热器两侧,用于让电子元件接合至散热器,并且使绝缘片、电路板以及电子元件接合固定于散热器。

2.如权利要求1所述的可将电源模块体积极小化的改良装置,其特征在于,所述散热器为金属材质。

3.如权利要求1所述的可将电源模块体积极小化的改良装置,其特征在于,所述散热器为塑料材质。

4.可将电源模块体积极小化的改良装置,其特征在于,包含有散热器、绝缘片、电路板以及电子元件以及散热胶;

所述散热器包括有U字型框架以及ㄇ字型框架,能进行接合形成方形的框架;

所述绝缘片设于U字型框架上方,用于杜绝电路板导电至U字形框架上,其内部贴合有绝缘胶带,并且从下到上至少设有绝缘片、电路板以及电子元件;

所述电路板设于散热器内部且为绝缘片上方,用于让电子元件以插件的方式进行连接,并且提供电子元件的线路连接;

所述电子元件与电路板连接,其包括有主动元件以及被动元件,前述主动元件以插件的方式设置在电路板下方,前述被动元件在相同功效或者更高的功效中,以插件的方式排列设置在电路板上方;

所述散热胶,设于散热器内部,能用于涂抹在电子元件上方、电路板下方以及散热器两侧,用于让电子元件接合至散热器,并且使绝缘片、电路板以及电子元件接合固定于散热器。

5.如权利要求4所述的可将电源模块体积极小化的改良装置,其特征在于,所述散热器为金属材质。

6.如权利要求4所述的可将电源模块体积极小化的改良装置,其特征在于,所述散热器为塑料材质。

7.可将电源模块体积极小化的改良装置,其特征在于,包含有散热器、绝缘片、电路板以及电子元件以及散热胶;

所述散热器为U字型框架,其内部贴有绝缘胶带,且散热器上方从下至上至少设有绝缘片、电路板以及电子元件;

所述绝缘片设于U字型框架上方,用于杜绝电路板导电至U字形框架上;

所述电路板设于U字型框架以及绝缘片的上方,用于让电子元件以插件的方式进行连接,并且提供电子元件的线路连接;

所述电子元件与电路板连接,其包括有主动元件以及被动元件,前述主动元件以插件的方式设置在电路板下方,前述被动元件在相同功效或者更高的功效中,以插件的方式排列设置在电路板上方;

所述散热胶,设于散热器内部,涂抹在电子元件上方、电路板下方以及散热器两侧,用于让电子元件接合至散热器,并且使绝缘片、电路板以及电子元件接合固定于散热器。

8.如权利要求7所述的可将电源模块体积极小化的改良装置,其特征在于,散热器为金属材质。

9.如权利要求7所述的可将电源模块体积极小化的改良装置,其特征在于,散热器为塑料材质。

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