[实用新型]顶针装置

说明书

本实用新型公开一种顶针装置，所述顶针装置包括支撑座、安装台和多个顶针组件，安装台可转动地设在支撑座上，安装台的上端面设有多个沿安装台的高度方向延伸的第一槽，多个第一槽沿安装台的周向间隔设置，第一槽至少设有一个顶针组件，第一槽至少设有一个顶针组件，顶针组件包括多个间隔布置的顶针，顶针设在第一槽内且相对于安装台沿安装台的高度方向可移动以使顶针的至少部分伸出第一槽外，相邻的两个第一槽内的顶针的数量不同，以便顶针组件顶起不同尺寸的芯片。本实用新型的顶针装置具有结构简单、成本低廉、使用方便等优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造、封装领域，具体地涉及一种顶针装置。

背景技术

相关技术中，国内、国外的芯片粘片或芯片分选机从晶圆中取或挑选晶粒时，挑选晶粒耗时耗力、工作效率底下，且芯片容易损坏。

实用新型内容

本实用新型是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识做出的：

相关技术中，顶针都是采用单一种类顶针来顶某一尺寸范围内的晶粒，如果晶粒尺寸范围超出了所选定的顶针类型，就需要让机器停下来，换上与给定尺寸相匹配的顶针类型，再进行校验后，重启机器才能使用，当同一个晶圆上有很多不同尺寸范围的晶粒时，需要不停地停机换顶针，导致工作效率非常的低下，如果发生顶针与晶粒尺寸不匹配，又很容易导致晶粒被顶坏，造成极大损失。

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的实施例提出一种工作效率高、挑选时间短的顶针装置。

本实用新型实施例的顶针装置包括：支撑座；安装台，所述安装台可转动地设在所述支撑座上，所述安装台的上端面设有多个沿所述安装台的高度方向延伸的第一槽，多个所述第一槽沿所述安装台的周向间隔设置；多个顶针组件，所述第一槽至少设有一个所述顶针组件，所述顶针组件包括多个间隔布置的顶针，所述顶针设在所述第一槽内且相对于所述安装台沿所述安装台的高度方向可移动以使所述顶针的至少部分伸出第一槽外，相邻的两个所述第一槽内的顶针的数量不同，以便所述顶针组件顶起不同尺寸的芯片。

本实用新型实施例的顶针装置，设置安装台和顶针组件，通过安装台转动切换不同的顶针组件，使得顶针组件与目标芯片的晶粒尺寸范围匹配，从而能连续地使用顶针顶离不同尺寸范围的芯片。

在一些实施例中，所述顶针组件还包括：壳体，所述壳体的至少部分设在所述第一槽内；固定件，所述固定件设在所述壳体内，所述固定件的上端面沿所述安装台的高度方向设有贯穿所述固定件的第二槽，所述顶针位于所述第二槽内且相对于所述壳体可沿所述安装台的高度方向可移动。

在一些实施例中，所述顶针组件还包括第一板，所述第一板穿设在所述壳体内位于所述固定件的下方，所述固定件与所述壳体的底部沿所述安装台的高度方向间隔设置，所述顶针穿过所述第二槽与所述第一板相连，所述第一板相对于所述壳体沿所述安装台的高度方向可移动。

在一些实施例中，所述壳体相对于所述第一槽沿所述安装台的高度可移动以使所述壳体的至少部分伸出所述第一槽。

在一些实施例中，所述第一槽具有第一腔段和第二腔段，所述第一腔段位于所述第二腔段的下方，在正交于所述第一腔段的高度方向的投影面内，所述第二腔段位于所述第一腔段内，所述顶针组件还包括第二板，所述第二板设在所述第一腔段内且相对于所述第一腔段沿所述安装台的高度方向可移动，以便所述第二板带动所述壳体沿所述安装台的高度可移动。

在一些实施例中，所述壳体的底部设有贯穿所述壳体的第一孔，以便气流通过所述第一孔流入所述壳体内以使所述第一板带动所述顶针移动。

在一些实施例中，所述第二板上设有贯穿第一板的第二孔，所述第一孔和所述第二孔沿所述安装台的高度方向错开。