[实用新型]顶针装置有效
申请号: | 202220707899.0 | 申请日: | 2022-03-29 |
公开(公告)号: | CN217361547U | 公开(公告)日: | 2022-09-02 |
发明(设计)人: | 谢国华 | 申请(专利权)人: | 北京江河创智科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京法胜知识产权代理有限公司 11922 | 代理人: | 周志明 |
地址: | 102488 北京市房山*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 顶针 装置 | ||
1.一种顶针装置,其特征在于,包括:支撑座;安装台,所述安装台可转动地设在所述支撑座上,所述安装台的上端面设有多个沿所述安装台的高度方向延伸的第一槽,多个所述第一槽沿所述安装台的周向间隔设置;多个顶针组件,所述第一槽至少设有一个所述顶针组件,所述顶针组件包括多个间隔布置的顶针,所述顶针设在所述第一槽内且相对于所述安装台沿所述安装台的高度方向可移动以使所述顶针的至少部分伸出第一槽外,相邻的两个所述第一槽内的顶针的数量不同,以便所述顶针组件顶起不同尺寸的芯片。
2.根据权利要求1所述的顶针装置,其特征在于,所述顶针组件还包括:
壳体,所述壳体的至少部分设在所述第一槽内;
固定件,所述固定件设在所述壳体内,所述固定件的上端面沿所述安装台的高度方向设有贯穿所述固定件的第二槽,所述顶针位于所述第二槽内且相对于所述壳体可沿所述安装台的高度方向可移动。
3.根据权利要求2所述的顶针装置,其特征在于,所述顶针组件还包括第一板,所述第一板穿设在所述壳体内位于所述固定件的下方,所述固定件与所述壳体的底部沿所述安装台的高度方向间隔设置,所述顶针穿过所述第二槽与所述第一板相连,所述第一板相对于所述壳体沿所述安装台的高度方向可移动。
4.根据权利要求3所述的顶针装置,其特征在于,所述壳体相对于所述第一槽沿所述安装台的高度可移动以使所述壳体的至少部分伸出所述第一槽。
5.根据权利要求4所述的顶针装置,其特征在于,所述第一槽具有第一腔段和第二腔段,所述第一腔段位于所述第二腔段的下方,在正交于所述第一腔段的高度方向的投影面内,所述第二腔段位于所述第一腔段内,
所述顶针组件还包括第二板,所述第二板设在所述第一腔段内且相对于所述第一腔段沿所述安装台的高度方向可移动,以便所述第二板带动所述壳体沿所述安装台的高度可移动。
6.根据权利要求5所述的顶针装置,其特征在于,所述壳体的底部设有贯穿所述壳体的第一孔,以便气流通过所述第一孔流入所述壳体内以使所述第一板带动所述顶针移动。
7.根据权利要求6所述的顶针装置,其特征在于,所述第二板上设有贯穿第一板的第二孔,所述第一孔和所述第二孔沿所述安装台的高度方向错开。
8.根据权利要求5所述的顶针装置,其特征在于,所述顶针组件还包括:
第一弹性件,所述第一弹性件设在所述壳体内,所述第一弹性件的一端与所述第一板相连,所述第一弹性件的另一端与所述固定件相连,在所述顶针伸出所述第一槽以顶起所述芯片时,所述第一弹性件具有朝向远离所述固定件的驱动力;
第二弹性件,所述第二弹性件设在所述第一腔段内,所述第二弹性件的一端与第二板相连,所述第二弹性件的另一端与所述第一槽相连,在所述壳体伸出所述第一槽时,所述第二弹性件具有朝向远离所述壳体的驱动力。
9.根据权利要求1所述的顶针装置,其特征在于,所述支撑座内设有多个第一气流通道,多个所述第一气流通道沿所述安装台的周向间隔设置且沿所述支撑座的高度方向延伸,
所述安装台上设有多个第二气流通道,所述第一槽与至少一个所述第二气流通道的一端连通,所述第二气流通道的另一端与多个所述第一气流通道中的任一个连通,以便气流通过所述第一气流通道流入所述第二气流通道内以使所述顶针移动。
10.根据权利要求9所述的顶针装置,其特征在于,所述支撑座内还设有第三气流通道,所述第三气流通道沿所述支撑座的周向延伸,所述第三气流通道与所述第一气流通道连通,以便所述气流通过所述第三气流通道流入所述第一气流通道,
所述顶针组件还包括多个阀门,多个所述阀门一一对应设在多个所述第一气流通道内,以便控制所述第一气流通道的开启和关闭。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造