[实用新型]一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板

说明书

一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板。所述一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板包括第一板材，介质层，以及第二板材。所述第一板材包括基板，电阻层，以及铜层。所述电阻层和所述铜层上蚀刻有第一方孔，以及方阻。所述方阻上贴有耐高温胶带，所述耐高温胶带的边沿位于所述方阻与所述第一方孔的内侧壁之间的中间位置，所述耐高温胶带的厚度与所述介质层的厚度相同，能够在压合时保护所述方阻。所述第一板材和所述第二板材压合前进行图形预放，使得所述第一板材和所述第二板材压合前进行一定程度的预放，从而在压合后大小相互匹配达到1:1，避免因为材料不同而出现不对称的现象，提高压合质量。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板。

背景技术

埋电阻，又称埋阻或薄膜电阻，是将特殊材料的电阻压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值的外层材料，然后压合在印制板上，形成平面电阻层的一种技术。

随着电子产品小型化和多功能化的发展趋势，要求尽量减少组装无源元件的数量和印制板尺寸，通过平面埋入电阻制造工艺技术的运用，把可埋入的无源元件埋入到印制电路板内部中，可以缩短元件相互之间的线路长度，减少大量电路板板面的焊接点。但是在蚀刻形成平面电阻层时，蚀刻后线宽边缘受蚀刻影响电阻层会存有残留，如继续蚀刻会导致线细，随之方阻随线宽变化而变化，因此蚀刻对精度有很大的影响，难以精准控制蚀刻精度。

另一方面，随着5G通讯技术的快速推进，设计师对产品性能和产品集成度的要求越来越高，各种高频、高速材料混压的多层线路板也将呈现爆发式的增长。现有技术中大多是将各种材料直接进行压合，如专利号为 CN201310392722.1所公开的埋阻印制板及其制作方法。但是在两块板压合时，受不同材料结构的影响，经、纬向、尺寸、板厚都会影响涨缩值，从而在压合后会带来出现不对称或层偏现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板，以解决上述技术问题。

一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板，其包括一个第一板材，至少一层设置在所述第一板材上的介质层，以及一个在所述介质层上的第二板材，所述第一板材包括一个基板，一个设置在所述基板上的电阻层，以及一个设置在所述电阻层上的铜层，所述电阻层和所述铜层上蚀刻有至少一个第一方孔，以及至少一个位于所述第一方孔内的方阻，所述方阻位于所述第一方孔的中心且与所述第一方孔的内侧壁间隔设置，所述方阻上贴有耐高温胶带，所述耐高温胶带的边沿位于所述方阻与所述第一方孔的内侧壁之间的中间位置，所述耐高温胶带的厚度与所述介质层的厚度相同，所述第二板材和所述第一板材通过所述介质层压合连接，所述第一板材和所述第二板材压合前进行图形预放，所述第二板材上设有至少一个贯通所述第二板材和所述介质层的第二方孔，所述第二方孔与所述第一方孔同轴设置且相互连通，以形成盲槽。

进一步地，所述第一板材为聚四氟乙烯覆铜箔板且为单面或双面。

进一步地，所述电阻层由电阻材料镍磷合金制成。

进一步地，所述第二板材为FR-4等级材料制成。

进一步地，当具有多个盲槽时，当盲槽与盲槽的间距大于等于5mm时，电镀区域线路往盲槽内放置一定距离，当盲槽与盲槽的间距小于5mm时，铜区域减小。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板通过所述方阻上贴有耐高温胶带，所述耐高温胶带的边沿位于所述方阻与所述第一方孔的内侧壁之间的中间位置，所述耐高温胶带的厚度与所述介质层的厚度相同，能够在压合时保护所述方阻。在压合前，将所述第一板材预放万分之八，所述第二板材预放万分之四，使得所述第一板材和所述第二板材压合前进行一定程度的预放，从而在压合后大小相互匹配达到1:1，避免因为材料不同而出现不对称的现象，提高压合质量。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板的剖视图。