[实用新型]一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板有效
| 申请号: | 202220693072.9 | 申请日: | 2022-03-25 |
| 公开(公告)号: | CN217088243U | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
| 发明(设计)人: | 顾凯旋;王德瑜;吉祥书 | 申请(专利权)人: | 浙江九通电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 燕宏伟 |
| 地址: | 314100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 镍磷方阻 材料 多层 微波 | ||
1.一种镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板,其特征在于:所述镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板包括一个第一板材,至少一层设置在所述第一板材上的介质层,以及一个在所述介质层上的第二板材,所述第一板材包括一个基板,一个设置在所述基板上的电阻层,以及一个设置在所述电阻层上的铜层,所述电阻层和所述铜层上蚀刻有至少一个第一方孔,以及至少一个位于所述第一方孔内的方阻,所述方阻位于所述第一方孔的中心且与所述第一方孔的内侧壁间隔设置,所述方阻上贴有耐高温胶带,所述耐高温胶带的边沿位于所述方阻与所述第一方孔的内侧壁之间的中间位置,所述耐高温胶带的厚度与所述介质层的厚度相同,所述第二板材和所述第一板材通过所述介质层压合连接,所述第一板材和所述第二板材压合前进行图形预放,所述第二板材上设有至少一个贯通所述第二板材和所述介质层的第二方孔,所述第二方孔与所述第一方孔同轴设置且相互连通,以形成盲槽。
2.如权利要求1所述的镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板,其特征在于:所述第一板材为聚四氟乙烯覆铜箔板且为单面或双面。
3.如权利要求1所述的镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板,其特征在于:所述电阻层由电阻材料镍磷合金制成。
4.如权利要求1所述的镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板,其特征在于:所述第二板材为FR-4等级材料制成。
5.如权利要求1所述的镍磷方阻材料混压的多层盲孔微波板,其特征在于:当具有多个盲槽时,当盲槽与盲槽的间距大于等于5mm时,电镀区域线路往盲槽内放置一定距离,当盲槽与盲槽的间距小于5mm时,铜区域减小。
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