[实用新型]一种手机铝按键生产定位打孔装置有效
申请号: | 202220679706.5 | 申请日: | 2022-03-25 |
公开(公告)号: | CN217315987U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 杨永发 | 申请(专利权)人: | 深圳市恒创兴瑞科技有限公司 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06 |
代理公司: | 广州立信智科专利代理事务所(特殊普通合伙) 44812 | 代理人: | 张文哲 |
地址: | 518110 广东省深圳市龙华区观澜街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 按键 生产 定位 打孔 装置 | ||
本实用新型涉及手机配件生产领域,具体为一种手机铝按键生产定位打孔装置,包括壳体,所述壳体外部一侧的上端设置有步进电机,所述壳体内部顶端的中间位置处安装有安装盒,所述步进电机的输出端延伸至安装盒的内部并安装有螺纹杆,所述螺纹杆外部的中间位置处套设有活动块,所述活动块的底端设置有气动伸缩杆。该手机铝按键生产定位打孔装置,通过设置有通槽和螺栓能够撤去对打孔件的限制,从而将打孔件与连接杆之间进行分离,实现打孔件的拆卸和更换,活动块在移动的过程中,通过设置有滑轨和滑块能够使活动块移动的更加顺畅,避免出现卡顿的情况,通过设置有限位槽能够对活动块的位置进行限制,避免活动块移动时角度偏移。
技术领域
本实用新型涉及手机配件生产技术领域,具体为一种手机铝按键生产定位打孔装置。
背景技术
手机分为智能手机和非智能手机,一般智能手机的性能比非智能手机要好,目前在手机生产的过程中需要使用到打孔装置,通过打孔装置能够将手机后壳上需要的孔位进行打孔,从而便于手机后续的加工;
但是现有打孔装置功能较为单一,在进行加工时无法快速更换不同的打孔结构,影响了装置整体使用时的适用性,同时也无法快速适应不同型号的手机后壳,造成整体使用时工作效率较低。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种手机铝按键生产定位打孔装置,具备打孔件便于更换等优点,解决了无法快速适应不同型号手机的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机铝按键生产定位打孔装置,包括壳体,所述壳体外部一侧的上端设置有步进电机,所述壳体内部顶端的中间位置处安装有安装盒,所述步进电机的输出端延伸至安装盒的内部并安装有螺纹杆,所述螺纹杆外部的中间位置处套设有活动块,所述活动块的底端设置有气动伸缩杆,所述气动伸缩杆的输出端安装有驱动电机,所述驱动电机的下方设置有打孔件。
所述驱动电机的输出端安装有连接杆,所述连接杆与打孔件相连接,所述打孔件的一端设置有螺栓,所述连接杆的一端开设有与螺栓相匹配的通槽。
进一步,所述安装盒内部的顶端开设有水平的滑轨,且活动块的顶端设置有与滑轨相匹配的滑块,且安装盒与活动块之间通过滑轨和滑块滑动连接构成滑动结构。
进一步,所述安装盒的底端开设有水平的限位槽,且活动块的底端穿过限位槽延伸至安装盒外部。
进一步,所述壳体内部的两侧均设置有固定板,且固定板一侧的上端设置有安装板,且安装板顶端的中间位置处安装有握把,且安装板顶端的中间位置处开设有与握把相匹配的通孔,且握把的底端转动连接有按压板。
进一步,所述安装板的顶端开设有多个通孔,且握把穿过通孔并延伸至安装板的下方。
进一步,所述按压板的底端设置有多个防滑凸块,且防滑凸块的横截面呈半圆形。
进一步,所述按压板顶端的两侧均设置有连接弹簧,且连接弹簧与安装板之间呈焊接一体化结构。
与现有技术相比,本申请的技术方案具备以下有益效果:
1、该手机铝按键生产定位打孔装置,通过设置有通槽和螺栓能够撤去对打孔件的限制,从而将打孔件与连接杆之间进行分离,实现打孔件的拆卸和更换,活动块在移动的过程中,通过设置有滑轨和滑块能够使活动块移动的更加顺畅,避免出现卡顿的情况,通过设置有限位槽能够对活动块的位置进行限制,避免活动块移动时角度偏移。
2、该手机铝按键生产定位打孔装置,通过设置有握把和通孔的相互配合能够辅助按压板将手机进行按压夹持,便于进行打孔,通过设置有防滑凸块能够增加按压板与手机之间的摩擦力,避免手机在加工时出现位置的偏移,通过设置有连接弹簧能够对握把向下移动的距离进行位置上的限制,增加使用时的灵活性,通过气动伸缩杆能够带动驱动电机和打孔件进行高度的改变,便于适应不同手机型号。
附图说明
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