[实用新型]一种手机铝按键生产定位打孔装置有效

专利信息
申请号: 202220679706.5 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN217315987U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 杨永发 申请(专利权)人: 深圳市恒创兴瑞科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/20;B23Q3/06
代理公司: 广州立信智科专利代理事务所(特殊普通合伙) 44812 代理人: 张文哲
地址: 518110 广东省深圳市龙华区观澜街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 按键 生产 定位 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种手机铝按键生产定位打孔装置,包括壳体(2),其特征在于:所述壳体(2)外部一侧的上端设置有步进电机(1),所述壳体(2)内部顶端的中间位置处安装有安装盒(8),所述步进电机(1)的输出端延伸至安装盒(8)的内部并安装有螺纹杆(12),所述螺纹杆(12)外部的中间位置处套设有活动块(11),所述活动块(11)的底端设置有气动伸缩杆(7),所述气动伸缩杆(7)的输出端安装有驱动电机(6),所述驱动电机(6)的下方设置有打孔件(3);

所述驱动电机(6)的输出端安装有连接杆(4),所述连接杆(4)与打孔件(3)相连接,所述打孔件(3)的一端设置有螺栓(16),所述连接杆(4)的一端开设有与螺栓(16)相匹配的通槽(15)。

2.根据权利要求1所述的一种手机铝按键生产定位打孔装置,其特征在于:所述安装盒(8)内部的顶端开设有水平的滑轨(9),且活动块(11)的顶端设置有与滑轨(9)相匹配的滑块(10),且安装盒(8)与活动块(11)之间通过滑轨(9)和滑块(10)滑动连接构成滑动结构。

3.根据权利要求1所述的一种手机铝按键生产定位打孔装置,其特征在于:所述安装盒(8)的底端开设有水平的限位槽(21),且活动块(11)的底端穿过限位槽(21)延伸至安装盒(8)外部。

4.根据权利要求1所述的一种手机铝按键生产定位打孔装置,其特征在于:所述壳体(2)内部的两侧均设置有固定板(5),且固定板(5)一侧的上端设置有安装板(14),且安装板(14)顶端的中间位置处安装有握把(17),且安装板(14)顶端的中间位置处开设有与握把(17)相匹配的通孔(18),且握把(17)的底端转动连接有按压板(13)。

5.根据权利要求4所述的一种手机铝按键生产定位打孔装置,其特征在于:所述安装板(14)的顶端开设有多个通孔(18),且握把(17)穿过通孔(18)并延伸至安装板(14)的下方。

6.根据权利要求4所述的一种手机铝按键生产定位打孔装置,其特征在于:所述按压板(13)的底端设置有多个防滑凸块(20),且防滑凸块(20)的横截面呈半圆形。

7.根据权利要求4所述的一种手机铝按键生产定位打孔装置,其特征在于:所述按压板(13)顶端的两侧均设置有连接弹簧(19),且连接弹簧(19)与安装板(14)之间呈焊接一体化结构。

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