[实用新型]一种金属片托组件有效
| 申请号: | 202220660873.5 | 申请日: | 2022-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN216818314U | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | 唐宇;于雄飞;侯奉来;刘新月 | 申请(专利权)人: | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;C23C14/50 |
| 代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 宋江 |
| 地址: | 132000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 金属片 组件 | ||
1.一种金属片托组件,其特征在于,包括片托主体(11)和多个卡扣结构(12),所述片托主体(11)设有收容腔室(110),所述收容腔室(110)用于收容芯片,所述多个卡扣结构(12)均与所述片托主体(11)转动连接;
所述卡扣结构(12)包括压片部(121)和拨动部(122),所述压片部(121)与所述拨动部(122)连接并成夹角,所述压片部(121)用于抵接所述芯片,所述拨动部(122)用于接受外力,以使所述压片部(121)和所述拨动部(122)相对所述片托主体(11)转动。
2.根据权利要求1所述的金属片托组件,其特征在于,所述压片部(121)与所述拨动部(122)连接成V形,所述压片部(121)与所述拨动部(122)的连接处与所述片托主体(11)转动连接。
3.根据权利要求1所述的金属片托组件,其特征在于,所述压片部(121)与所述拨动部(122)的连接处与所述片托主体(11)之间的转动连接方式为阻尼转动连接。
4.根据权利要求1所述的金属片托组件,其特征在于,所述压片部(121)的长度小于所述拨动部(122)的长度。
5.根据权利要求1所述的金属片托组件,其特征在于,所述拨动部(122)能够与所述片托主体(11)抵接。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的金属片托组件,其特征在于,所述压片部(121)的长度范围为3mm-5mm,所述拨动部(122)的长度范围为6mm-10mm。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的金属片托组件,其特征在于,所述压片部(121)与所述拨动部(122)之间的夹角范围为30°-50°。
8.根据权利要求1-5中任一项所述的金属片托组件,其特征在于,所述卡扣结构(12)的数量为六个,且相邻两个所述卡扣结构(12)所对应的中心角相等。
9.根据权利要求1所述的金属片托组件,其特征在于,所述片托主体(11)向内凹陷形成所述收容腔室(110)以及位于所述收容腔室(110)外周的凸壁(112),所述卡扣结构(12)可转动地铆接于所述凸壁(112)。
10.根据权利要求9所述的金属片托组件,其特征在于,所述拨动部(122)成弧形,且所述弧形与所述凸壁(112)的弧形一致。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





