[实用新型]激光剥离装置有效
申请号: | 202220656785.8 | 申请日: | 2022-03-24 |
公开(公告)号: | CN217062027U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 李强;萧俊龙;林浩翔 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘娜 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 剥离 装置 | ||
1.一种激光剥离装置,其特征在于,包括:
第一承载板(10),所述第一承载板(10)开设有容置槽(11),待剥离件(60)容置在所述容置槽(11)内;
第二承载板(20),所述第二承载板(20)设置在所述第一承载板(10)上以挤压所述待剥离件(60),所述第二承载板(20)开设有供激光穿过的通孔(21),所述通孔(21)与所述容置槽(11)对应设置。
2.如权利要求1所述的激光剥离装置,其特征在于,所述激光剥离装置还包括加热组件(30),所述加热组件(30)设置在所述容置槽(11)内,用于对所述待剥离件(60)进行预加热。
3.如权利要求1所述的激光剥离装置,其特征在于,所述激光剥离装置还包括磁吸件(40),所述第一承载板(10)或所述第二承载板(20)由铁磁性材料制成,所述磁吸件(40)设置在所述第二承载板(20)或所述第一承载板(10)上,用于吸附所述第一承载板(10)或所述第二承载板(20)。
4.如权利要求3所述的激光剥离装置,其特征在于,所述磁吸件(40)为多个,多个所述磁吸件(40)沿所述第一承载板(10)或所述第二承载板(20)的周向间隔设置。
5.如权利要求3所述的激光剥离装置,其特征在于,所述第一承载板(10)或所述第二承载板(20)开设有固定槽(12),所述磁吸件(40)容置在所述固定槽(12)内。
6.如权利要求3所述的激光剥离装置,其特征在于,所述磁吸件(40)为电磁体。
7.如权利要求1至6中任一项所述的激光剥离装置,其特征在于,所述激光剥离装置还包括压力检测模块(50),所述压力检测模块(50)的顶部与所述第二承载板(20)抵接,所述压力检测模块(50)的底部伸入所述容置槽(11)内并与所述待剥离件(60)抵接,用于挤压所述待剥离件(60)并检测所述待剥离件(60)受到的挤压力。
8.如权利要求7所述的激光剥离装置,其特征在于,所述第二承载板(20)朝向所述第一承载板(10)的一侧开设有与所述通孔(21)同轴设置的限位槽(22),所述限位槽(22)的内径大于所述通孔(21)的内径,以形成限位台阶,所述压力检测模块(50)的顶部伸入所述限位槽(22)并与所述限位台阶抵接。
9.如权利要求8所述的激光剥离装置,其特征在于,所述压力检测模块(50)为环形,所述压力检测模块(50)的外径与所述限位槽(22)和/或所述容置槽(11)的内径相适配。
10.如权利要求7所述的激光剥离装置,其特征在于,所述激光剥离装置还包括控制器,所述压力检测模块(50)与所述控制器电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造