[实用新型]一种广角LED器件

说明书

本申请公开了一种广角LED器件，包括基板；设于基板上表面并与基板电连接的LED芯片；与基板上表面粘接并包覆在LED芯片周围的荧光胶体，荧光胶体具有预设固定形状，且LED芯片仅通过具有预设固定形状的荧光胶体封装。本申请仅通过荧光胶体对LED芯片封装，无需设置围坝，简化广角LED器件的封装工艺，提升制作效率；发光区域的厚度仅为荧光胶体的厚度，可以加快广角LED器件的散热性能；荧光胶体周围没有围坝，边界整齐，从而使得发出的光斑边缘整齐；由于广角LED器件中没有围坝，可以避免出现产生黄边的状况，提升广角LED器件的品质，同时，广角LED器件侧面的出光角度变大，使得出光角度整体增加，出光效率增加。

技术领域

本申请涉及照明设备领域，特别是涉及一种广角LED器件。

背景技术

COB(chip on board，板上芯片)封装，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接(覆晶方式无需引线键合)，即LED(LightEmitting Diode，发光二极管)芯片和基板集成技术。

采用COB封装时，先将LED芯片置于基板上并与基板进行电气连接，然后进行围坝工序，即将白色硅胶体或透明硅胶体通过设备覆盖于基板上，将LED芯片围起来，形成具有一定厚度及形状的轮廓，该轮廓就是LED器件的发光区域，再进行点胶，即将硅胶和荧光粉的混合体点在围坝形成的轮廓内，围坝的作用即将混合体固定在轮廓内，使得混合体不易散开。采用COB封装的LED器件存在以下缺陷：第一，由于围坝是COB封装的必备工序，使得LED器件的制作工艺复杂；第二，由于围坝有一定的厚度，导致发光区域荧光粉和硅胶的混合体的厚度会比较厚，进而不利于LED器件散热；第三，围坝与荧光粉和硅胶的混合体接触边界不整齐，导致LED器件做成的整灯的光斑边缘出现光圈边界不规则的情况；第四，荧光粉和硅胶混合体会爬到围坝上，进而会产生黄边；第五，围坝会遮挡LED器件侧面的出光，导致LED器件出光角度较小。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种广角LED器件，以提升出光角度和生产效率。

为解决上述技术问题，本申请提供一种广角LED器件，包括：

基板；

设于所述基板上表面并与所述基板电连接的LED芯片；

与所述基板上表面粘接并包覆在所述LED芯片周围的荧光胶体，所述荧光胶体具有预设固定形状，且所述LED芯片仅通过具有所述预设固定形状的所述荧光胶体封装。

可选的，所述广角LED器件中，当所述LED芯片为正装LED芯片时，还包括：

用于电连接所述LED芯片和所述基板的引线。

可选的，所述广角LED器件中，所述基板上与所述引线连接的焊盘为银焊盘。

可选的，所述广角LED器件中，所述LED芯片为倒装LED芯片。

可选的，所述广角LED器件中，所述基板为陶瓷基板。

可选的，所述广角LED器件中，所述LED芯片的数量为多个。

可选的，所述广角LED器件中，多个所述LED芯片为同一种色温LED芯片。

可选的，所述广角LED器件中，多个所述LED芯片的色温至少有两种。

可选的，所述广角LED器件中，同一种色温的所述LED芯片处于一条单独的线路中。

本申请所提供的一种广角LED器件，包括：基板；设于所述基板上表面并与所述基板电连接的LED芯片；与所述基板上表面粘接并包覆在所述LED芯片周围的荧光胶体，所述荧光胶体具有预设固定形状，且所述LED芯片仅通过具有所述预设固定形状的所述荧光胶体封装。