[实用新型]一种广角LED器件有效
| 申请号： | 202220616087.5 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN217114435U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 张耀华;杜元宝;王国君;陈复生;朱小清;张庆豪 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王燕 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 广角 led 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种广角LED器件，其特征在于，包括：
基板；
设于所述基板上表面并与所述基板电连接的LED芯片；
与所述基板上表面粘接并包覆在所述LED芯片周围的荧光胶体，所述荧光胶体具有预设固定形状，且所述LED芯片仅通过具有所述预设固定形状的所述荧光胶体封装；
其中，所述LED芯片的数量为多个，多个所述LED芯片的色温至少有两种，且同一种色温的所述LED芯片处于一条单独的线路中。
2.如权利要求1所述的广角LED器件，其特征在于，当所述LED芯片为正装LED芯片时，还包括：
用于电连接所述LED芯片和所述基板的引线。
3.如权利要求2所述的广角LED器件，其特征在于，所述基板上与所述引线连接的焊盘为银焊盘。
4.如权利要求1所述的广角LED器件，其特征在于，所述LED芯片为倒装LED芯片。
5.如权利要求1所述的广角LED器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
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