[实用新型]一种电路模块封装结构

说明书

本实用新型提供的一种电路模块封装结构，包括基板，以及安装在基板上的电路模块，所述基板上设有封装体，所述封装体固定在所述基板上，且所述电路模块包封在所述封装体内，所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种电路模块封装结构。

背景技术

在5G时代下，手机、基站及其他通讯领域的器件需要支持更多的频段，但由于RF信号在发送时会对其他敏感模拟电路模块造成干扰，这就需要更合理基板布局来减少RF信号产生的影响。同时，5G应用中手机内基板的空间变得越来越紧张，更小的模块设计成为了手机元件未来发展的方向之一。

目前，基板上的射频RF模块一般都采用厚重的机械屏蔽罩进行屏蔽，不仅占用空间大，而且尺寸不能有效控制，且屏蔽罩的厚度也无法控制，从而无法控制散热性能。

实用新型内容

本实用新型提供了一种能够提高散热性能的电路模块封装结构。

本实用新型所采取的技术方案如下：

一种电路模块封装结构，包括基板，以及安装在基板上的电路模块，所述基板上设有封装体，所述封装体固定在所述基板上，且所述电路模块包封在所述封装体内，所述电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，所述屏蔽金属层嵌入在所述封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在所述封装体外。

进一步的，所述屏蔽金属层是通过电镀的方式形成的一层金属屏蔽层。

进一步的，所述屏蔽金属层的材质为为Cu、W、Ni或钽金属。

进一步的，所述屏蔽金属层与所述电路模块不接触。

本实用新型与现有技术相比较，本实用新型的有益效果如下：本设计采用的金属包封技术兼具屏蔽和散热技术，能够让基板的布局更加灵活，而且将电路模块的四周和远离基板的一侧设有一层屏蔽金属层，即五面包封，屏蔽金属层嵌入在封装体内，且处于远离基板一侧的屏蔽金属层裸露在封装体外，不仅屏蔽效果好，而且散热性强。在后期使用时，五面包封的电镀金属可以为Cu、W、 Ni、钽等金属，对应不同的散热和屏蔽需求进行调整，灵活性更高。

本实用新型中的屏蔽金属层在工艺流程中，所需尺寸需求灵活，不需定制机械屏蔽罩，成本更低。

附图说明

图1为本实用新型一种电路模块封装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施方式来说明本实用新型的内容，实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。

本实用新型所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、正面、背面、侧面等，仅是参考附图的方向，以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。此外，本实用新型提供的各种特定的工艺和材料的例子，都是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，图1为本实用新型提供的一种电路模块封装结构示意图。

一种电路模块封装结构，包括基板10，以及安装在基板10上的电路模块 20，本实施例中，电路模块20为射频RF电路模块，基板10上设有封装体30，封装体30固定在基板10上，且电路模块20包封在封装体30内，电路模块20 的四周和远离基板10的一侧设有一层屏蔽金属层40，屏蔽金属层40嵌入在封装体30内，且处于远离基板10一侧的屏蔽金属层40裸露在封装体30外。屏蔽金属层40是通过电镀的方式形成的一层金属屏蔽层，屏蔽金属层40的材质为为Cu、W、Ni或钽金属。屏蔽金属层40与电路模块20不接触，避免工艺损伤电路模块20，以及避免电路模块20受到干扰。