[实用新型]一种电路模块封装结构有效
| 申请号： | 202220553976.1 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN217009186U | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张光耀;谭小春 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路 模块 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路模块封装结构，其特征在于，包括基板(10)，以及安装在基板(10)上的电路模块(20)，所述基板(10)上设有封装体(30)，所述封装体(30)固定在所述基板(10)上，且所述电路模块(20)包封在所述封装体(30)内，所述电路模块(20)的四周和远离基板(10)的一侧设有一层屏蔽金属层(40)，所述屏蔽金属层(40)嵌入在所述封装体(30)内，且处于远离基板(10)一侧的屏蔽金属层(40)裸露在所述封装体(30)外。
2.根据权利要求1所述的一种电路模块封装结构，其特征在于，所述屏蔽金属层(40)是通过电镀的方式形成的一层金属屏蔽层。
3.根据权利要求1所述的一种电路模块封装结构，其特征在于，所述屏蔽金属层(40)的材质为为Cu、W、Ni或钽金属。
4.根据权利要求1所述的一种电路模块封装结构，其特征在于，所述屏蔽金属层(40)与所述电路模块(20)不接触。
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