[实用新型]键合头

说明书

本实用新型提供一种键合头，其包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端；所述吸附端用于吸附器件，所述第一连接端与所述导热套抵触连接。本实用新型能够对器件进行加热。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种键合头。

背景技术

在集成电路封装过程中，特别是在倒装贴片工艺中，很多芯片产品不仅需要工作台具备加热功能，同时需要键合头具备加热功能。

而现有很多键合头不具有加热功能，虽然能够稳定的带动器件移动，但其结构复杂，生产成本较高，且应用场景较为单一。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供的键合头，通过设置压合组件能够使加热片稳定地通过导热套对吸嘴进行加热，从而实现对器件的加热。

本实用新型提供一种键合头，包括：吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件；

所述压合组件与所述隔热套连接，所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触，所述加热片用于产生热量；

所述吸嘴包括：吸附端和第一连接端；

所述吸附端用于吸附器件，所述第一连接端与所述导热套抵触连接。

可选地，所述隔热套中朝向第一方向的一端开设有插接仓；

所述导热套包括：第二连接端和导热端，所述第二连接端通过插接仓与所述隔热套插接，所述导热端与所述加热片相抵触；

所述键合头还包括：第一固定件；

所述导热套通过所述第一固定件与所述隔热套可拆卸固定连接。

可选地，所述导热套的外表面开设有第一连通孔，所述第一连通孔沿第一方向贯穿所述导热套，所述第一连接端通过第一连通孔与所述导热套插接；

所述键合头还包括：第二固定件；

所述第一连接端通过所述第二固定件与所述导热套可拆卸固定连接，所述吸附端位于所述第一连接端朝向第一方向的一侧。

可选地，所述加热片位于所述压合组件朝向第一方向的一侧；

所述隔热套的外表面开设有第二连通孔，所述第二连通孔沿第一方向贯穿所述隔热套；

所述压合组件包括：压合螺钉；

所述压合螺钉位于所述第二连通孔中朝向第一方向的一端，所述压合螺钉通过所述第二连通孔与所述隔热套螺纹连接。

可选地，所述键合头还包括：预紧件；

所述预紧件的一端位于所述第一连通孔内，所述预紧件用于沿第二方向夹持第一连接端，所述第二方向与所述第一方向垂直。

可选地，所述隔热套的外表面沿第二方向开设有第三连通孔，所述第三连通孔与插接仓连通；

所述预紧件包括：球头柱塞；

所述球头柱塞中的球头端穿过导热套插入第一连通孔内，所述球头柱塞通过所述第三连通孔与所述隔热套螺纹连接。

可选地，所述键合头还包括：第一密封件和第二密封件；

所述第一密封件位于第二连通孔中背离加热片的一端，所述第二密封件位于所述第三连通孔中背离第一连接端的一端；

所述第一密封件用于对第二连通孔进行密封；

所述第二密封件用于对第三连通孔进行密封。