[实用新型]键合头有效
申请号: | 202220549906.9 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN217062022U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 沈会强;郝术壮;朱伟;张克佳 | 申请(专利权)人: | 唐人制造(嘉善)有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/67 |
代理公司: | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人: | 赵永刚 |
地址: | 314199 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 键合头 | ||
1.一种键合头,其特征在于,包括:吸嘴、导热套、隔热套、加热片和压合组件;
所述压合组件与所述隔热套连接,所述压合组件用于将所述加热片与所述导热套相抵触,所述加热片用于产生热量;
所述吸嘴包括:吸附端和第一连接端;
所述吸附端用于吸附器件,所述第一连接端与所述导热套抵触连接。
2.根据权利要求1所述的键合头,其特征在于,所述隔热套中朝向第一方向的一端开设有插接仓;
所述导热套包括:第二连接端和导热端,所述第二连接端通过插接仓与所述隔热套插接,所述导热端与所述加热片相抵触;
所述键合头还包括:第一固定件;
所述导热套通过所述第一固定件与所述隔热套可拆卸固定连接。
3.根据权利要求2所述的键合头,其特征在于,所述导热套的外表面开设有第一连通孔,所述第一连通孔沿第一方向贯穿所述导热套,所述第一连接端通过第一连通孔与所述导热套插接;
所述键合头还包括:第二固定件;
所述第一连接端通过所述第二固定件与所述导热套可拆卸固定连接,所述吸附端位于所述第一连接端朝向第一方向的一侧。
4.根据权利要求3所述的键合头,其特征在于,所述加热片位于所述压合组件朝向第一方向的一侧;
所述隔热套的外表面开设有第二连通孔,所述第二连通孔沿第一方向贯穿所述隔热套;
所述压合组件包括:压合螺钉;
所述压合螺钉位于所述第二连通孔中朝向第一方向的一端,所述压合螺钉通过所述第二连通孔与所述隔热套螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的键合头,其特征在于,所述键合头还包括:预紧件;
所述预紧件的一端位于所述第一连通孔内,所述预紧件用于沿第二方向夹持第一连接端,所述第二方向与所述第一方向垂直。
6.根据权利要求5所述的键合头,其特征在于,所述隔热套的外表面沿第二方向开设有第三连通孔,所述第三连通孔与插接仓连通;
所述预紧件包括:球头柱塞;
所述球头柱塞中的球头端穿过导热套插入第一连通孔内,所述球头柱塞通过所述第三连通孔与所述隔热套螺纹连接。
7.根据权利要求6所述的键合头,其特征在于,所述键合头还包括:第一密封件和第二密封件;
所述第一密封件位于第二连通孔中背离加热片的一端,所述第二密封件位于所述第三连通孔中背离第一连接端的一端;
所述第一密封件用于对第二连通孔进行密封;
所述第二密封件用于对第三连通孔进行密封。
8.根据权利要求4所述的键合头,其特征在于,所述压合组件还包括:绝缘片和波形垫圈;
所述绝缘片位于所述波形垫圈朝向第一方向的一侧,所述加热片位于所述绝缘片朝向第一方向的一侧,所述绝缘片与所述加热片相抵触,所述压合螺钉中朝向第一方向的一端与波形垫圈相抵触。
9.根据权利要求1所述的键合头,其特征在于,所述键合头还包括:定位套和定位杆;
所述定位杆沿第三方向与吸嘴可拆卸固定连接,所述第三方向与所述第一方向垂直;
所述定位套相对于第一方向套接在所述吸嘴的外围周侧,所述定位套中朝向第一方向的一端开设有定位开口,所述定位开口与所述定位杆适配。
10.根据权利要求1所述的键合头,其特征在于,所述隔热套的外表面开设有通风槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造