[实用新型]一种ETQFN封装结构

说明书

本实用新型公开了半导体封装技术领域的一种ETQFN封装结构，包括框架基体和引脚，引脚与框架基体连接；所述框架基体的表面填充有塑封料，所述框架基体中部设有基岛，所述引脚围绕基岛设置，所述基岛与引脚通过导线连接，所述引脚远离基岛的一端外露，所述引脚的外露部与框架基体的底部边框处于同一水平面；将各个引脚外露三分之一的大小，有效增加引脚与PCB板的附着面积，增加了框架基体的散热能力，降低了产品的阻抗，同时也降低了产品使用时的损耗，且外露的引脚避免了电路过于集中的情况，有利于在焊接以及后期测试中对PCB板上元器件参数的测量，解决了当前QFN产品在焊接后易脱落，同时元器件参数不方便测量的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种ETQFN封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

当前一些QFN产品在使用时，存在焊接后的牢固性问题，产品在与PCB板焊接时，由于引脚与PCB板的附着面积过小，在焊接后容易脱落，同时因为当前QFN产品在焊接以及后期测试过程中，电路过于集中，导致元器件参数不方便测量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种ETQFN封装结构，解决了当前QFN产品在焊接后易脱落，同时元器件参数不方便测量的问题。

为达到上述目的/为解决上述技术问题，本实用新型是采用下述技术方案实现的：一种ETQFN封装结构，包括框架基体和引脚，引脚与框架基体连接；所述框架基体的表面填充有塑封料，所述框架基体中部设有基岛，所述引脚围绕基岛设置，所述基岛与引脚通过导线连接；所述引脚远离基岛的一端外露，所述引脚外露部的长度小于或等于引脚总长的三分之一，所述引脚的外露部与框架基体的底部边框处于同一水平面。

可选地，所述引脚外露部的长度等于引脚总长的三分之一。

可选地，所述引脚上设有用于提高引脚强度的树脂，使得引脚外露部不会被外力轻易地损坏。

可选地，所述引脚的外露部设有用于增加引脚与PCB板接触面积的凹槽，有利于焊接强度的增加。

可选地，所述凹槽为长条形，凹槽深度小于或等于基体框架厚度的二分之一。

可选地，所述引脚的外露部设有用于增加散热面积的半蚀刻区域。

可选地，所述半蚀刻区域设置于引脚外露部的底部。

可选地，所述半蚀刻区域为矩形，所述半蚀刻区域的面积为引脚外露部面积的二分之一。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

通过将各个引脚外露三分之一的大小，能够有效增加引脚与PCB板的附着面积，同时增加了框架基体的散热能力，降低了产品的阻抗，同时也降低了产品使用时的损耗，且外露的引脚避免了电路过于集中的情况，有利于在焊接以及后期测试中对PCB板上元器件参数的测量，解决了当前QFN产品在焊接后易脱落，同时元器件参数不方便测量的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种ETQFN封装结构的俯视图；

图2是本实用新型实施例提供的一种ETQFN封装结构的仰视图；

图3是图1中A处的放大图；

图4是本实用新型实施例提供的一种ETQFN封装结构的侧视图；

图5是图4中B处的放大图；

图6是本实用新型实施例提供的一种ETQFN封装结构的正视结构的剖面图。

图中：1、框架基体；2、基岛；3、引脚；4、凹槽；5、半蚀刻区域；6、塑封料。

具体实施方式