[实用新型]一种ETQFN封装结构

权利要求书

1.一种ETQFN封装结构，其特征在于，包括框架基体和引脚，引脚与框架基体连接；所述框架基体的表面填充有塑封料，所述框架基体中部设有基岛，所述引脚围绕基岛设置，所述基岛与引脚通过导线连接；所述引脚远离基岛的一端外露，所述引脚外露部的长度小于或等于引脚总长的三分之一，所述引脚的外露部与框架基体的底部边框处于同一水平面。

2.根据权利要求1所述的一种ETQFN封装结构，其特征在于，所述引脚外露部的长度等于引脚总长的三分之一。

3.根据权利要求1所述的一种ETQFN封装结构，其特征在于，所述引脚上设有用于提高引脚强度的树脂。

4.根据权利要求1所述的一种ETQFN封装结构，其特征在于，所述引脚的外露部设有用于增加引脚与PCB板接触面积的凹槽。

5.根据权利要求4所述的一种ETQFN封装结构，其特征在于，所述凹槽为长条形，凹槽深度小于或等于基体框架厚度的二分之一。

6.根据权利要求1所述的一种ETQFN封装结构，其特征在于，所述引脚的外露部设有用于增加散热面积的半蚀刻区域。

7.根据权利要求6所述的一种ETQFN封装结构，其特征在于，所述半蚀刻区域设置于引脚外露部的底部。

8.根据权利要求6所述的一种ETQFN封装结构，其特征在于，所述半蚀刻区域为矩形，所述半蚀刻区域的面积为引脚外露部面积的二分之一。