[实用新型]背光模组及显示装置有效

专利信息
申请号: 202220537643.X 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN216956601U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 张继兵;姜旭东;张宇 申请(专利权)人: 海信视像科技股份有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 王晶
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 背光 模组 显示装置
【说明书】:

实用新型公开了一种背光模组及显示装置,用于解决相关技术中背光模组需较多数量的mini LED芯片,且需配合量子点扩散板产生白色背光的问题。该背光模组包括扩散板、电路板和多个发光源,其中,发光源包括:微型LED芯片,设置于电路板靠近扩散板的一侧,且与电路板电连接;封装透镜,覆盖于微型LED芯片上,且与电路板相连接,封装透镜用于对微型LED芯片出射的光线进行散射;至少一层量子点层,覆盖于封装透镜远离电路板的一侧表面上,量子点层包括基材以及分散于基材内的至少一种量子点。本实用新型提供的背光模组,可以减少微型LED芯片的使用数量,减少背光模组的成本,无需配合量子点扩散板,背光模组即可向显示面板提供白色背光。

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种背光模组及显示装置。

背景技术

随着LED背光技术的不断发展成熟,越来越多的产品形态层出不穷,其中mini LED背光越来越引人注目。目前,mini LED背光技术方案主要包括POB和COB两种,其中,POB(Package on Board) 是指先将LED芯片封装成单颗的SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)LED灯珠,再把灯珠打在基板上;COB(Chip on Board,板上芯片封装)是指将LED芯片直接打在基板上,再进行整体封装。由于COB不用进行SMD封装,单颗LED成本较低,具有成本优势,因此,越来越多的背光技术方案选用COB方案。

现有技术中,由于COB方案所用的mini LED芯片没有进行SMD 封装,其本身发光角度(指主出光面的发光角度)较小,为保证显示画面的显示效果,需要大量的mini LED芯片小间距排列,来保证混光效果。同样由于mini LED芯片没有进行SMD封装,在mini LED 芯片的出光面无荧光粉,因此,需要搭配量子点扩散板来产生白色背光(如图1所示),若量子点扩散板的制程不稳定,容易导致显示画面出现色偏的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种背光模组及显示装置,用于解决现有的背光模组需较多数量的mini LED芯片,且需配合量子点扩散板产生白色背光的问题。

为达到上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一方面,本实用新型的一些实施例提供了一种背光模组,包括扩散板、电路板和多个发光源。电路板位于扩散板的入光面的一侧。其中,发光源包括微型LED芯片、封装透镜以及至少一层量子点层。微型LED芯片设置于电路板靠近扩散板的入光面的一侧,且与电路板电连接。封装透镜覆盖于微型LED芯片上,且与电路板相连接,封装透镜用于对微型LED芯片出射的光线进行散射。至少一层量子点层覆盖于封装透镜远离电路板的一侧表面上,量子点层包括基材以及分散于基材内的至少一种量子点。

在一些实施例中,至少一种量子点包括第一量子点以及第二量子点。第一量子点用于在来自微型LED芯片的光线的作用下发出第一颜色光。第二量子点用于在来自微型LED芯片的光线的作用下发出第二颜色光;其中,第一颜色光和第二颜色光不同,且第一颜色光和第二颜色光与微型LED芯片出射的光混合后形成白光。

在一些实施例中,至少一层量子点层包括第一量子点层以及第二量子点层。第一量子点层覆盖于封装透镜远离电路板的一侧表面上;第一量子点层包括第一基材,以及分散于第一基材内的第一量子点,第一量子点用于在来自微型LED芯片的光线的作用下发出第一颜色光。第二量子点层覆盖于第一量子点层远离电路板一侧的表面上;第二量子点层包括第二基材,以及分散于第二基材内的第二量子点,第二量子点用于在来自微型LED芯片的光线的作用下发出第二颜色光。其中,第一颜色光和第二颜色光不同,且第一颜色光和第二颜色光与微型LED芯片出射的光混合后形成白光。

在一些实施例中,背光模组还包括:多个支架,设置于电路板和扩散板之间,支架的一端与电路板相连接,支架的另一端与扩散板相抵接。

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