[实用新型]背光模组及显示装置有效
申请号: | 202220537643.X | 申请日: | 2022-03-11 |
公开(公告)号: | CN216956601U | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 张继兵;姜旭东;张宇 | 申请(专利权)人: | 海信视像科技股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13357 | 分类号: | G02F1/13357 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 王晶 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背光 模组 显示装置 | ||
1.一种背光模组,其特征在于,包括:
扩散板;
电路板,位于所述扩散板的入光面的一侧;
多个发光源,其中,发光源包括:
微型LED芯片,设置于所述电路板靠近所述扩散板的入光面的一侧,且与所述电路板电连接;
封装透镜,覆盖于所述微型LED芯片上,且与所述电路板相连接,所述封装透镜用于对所述微型LED芯片出射的光线进行散射;
至少一层量子点层,覆盖于所述封装透镜远离所述电路板的一侧表面上,所述量子点层包括基材以及分散于所述基材内的至少一种量子点。
2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述至少一种量子点包括:
第一量子点,用于在来自所述微型LED芯片的光线的作用下发出第一颜色光;以及
第二量子点,用于在来自所述微型LED芯片的光线的作用下发出第二颜色光;其中,第一颜色光和第二颜色光不同,且第一颜色光和第二颜色光与所述微型LED芯片出射的光混合后形成白光。
3.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述至少一层量子点层包括:
第一量子点层,覆盖于所述封装透镜远离所述电路板的一侧表面上;所述第一量子点层包括第一基材,以及分散于所述第一基材内的第一量子点,所述第一量子点用于在来自所述微型LED芯片的光线的作用下发出第一颜色光;以及
第二量子点层,覆盖于所述第一量子点层远离所述电路板一侧的表面上;所述第二量子点层包括第二基材,以及分散于所述第二基材内的第二量子点,所述第二量子点用于在来自所述微型LED芯片的光线的作用下发出第二颜色光;
其中,第一颜色光和第二颜色光不同,且第一颜色光和第二颜色光与所述微型LED芯片出射的光混合后形成白光。
4.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述背光模组还包括:
多个支架,设置于所述电路板和所述扩散板之间,所述支架的一端与所述电路板相连接,所述支架的另一端与所述扩散板相抵接。
5.根据权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述支架包括:
底座,材质为金属,所述底座焊接于所述电路板上;以及
支撑柱,呈锥形,所述支撑柱截面尺寸较大的一端与所述底座相连接,所述支撑柱远离所述底座的一端与所述扩散板相抵接。
6.根据权利要求5所述的背光模组,其特征在于,
所述底座呈圆柱形,所述底座上开设有两个相对的槽口;
所述支架还包括:两个凸起,设置于所述支撑柱靠近所述底座的底面上,一个所述凸起与一个所述槽口卡接,以使所述支撑柱与所述底座卡接。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的背光模组,其特征在于,
所述微型LED芯片为倒装芯片;
所述发光源还包括:分布式布拉格反射镜层,设置于所述微型LED芯片远离所述电路板的表面上。
8.根据权利要求1~6中任一项所述的背光模组,其特征在于,所述封装透镜沿垂直于所述电路板方向的最大高度为0.6mm~0.7mm;所述封装透镜与所述电路板相接的边缘呈圆形,所述边缘的直径为2.4mm~2.6mm。
9.根据权利要求1~6中任一项所述的背光模组,其特征在于,
所述至少一层量子点层的厚度为0.5mm~2mm;和/或,
所述封装透镜和所述基材的材质均为硅胶。
10.一种显示装置,其特征在于,包括:
如权利要求1~9中任一项所述的背光模组;以及
显示面板,位于所述背光模组的出光侧。
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