[实用新型]一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备

说明书

本实用新型公开了一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，涉及到喷涂设备领域，包括喷涂管道，喷涂管道的下方连接有长距离喷涂组件，长距离喷涂组件包括上下设置的上板体、下板体，上板体的底部固定设置有驱动下板体移动的驱动组件，上板体上设置有通过螺纹配合连接在喷涂管道端部的连接套，长距离喷涂组件可匹配连接在喷涂管道的下端，适用于将喷涂管道处喷出的雾状喷涂料分散呈长距离的雾状喷涂料，用于一次性喷涂半导体芯片一个长度方向的表面位置或者一个宽度方向的表面位置，在不改变原设备的情况下，提高了喷涂效率，且长距离喷涂组件可匹配不同的喷涂管道上使用，具有很强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及喷涂设备领域，特别涉及一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备。

背景技术

半导体芯片在喷涂时通过低压的喷涂设备，使得半导体芯片表面喷涂的材料涂覆均匀且不会浪费，而现有技术中，半导体芯片喷涂时是通过一个喷头在半导体芯片表面来回的运动进行全方位的喷涂，喷涂效率较低，且喷涂后有时候需要加热处理，喷涂在半导体芯片表面的涂料才会凝固。

因此，发明一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，包括喷涂管道，所述喷涂管道的下方连接有长距离喷涂组件，长距离喷涂组件包括上下设置的上板体、下板体，所述上板体的底部固定设置有驱动下板体移动的驱动组件，所述上板体上设置有通过螺纹配合连接在喷涂管道端部的连接套，下板体的上表面固定设置有盒体，所述盒体的上端中部与喷涂管道之间通过软管连通，所述下板体上设置有多组贯穿盒体内外的喷出孔，所述盒体的内部设置有变距组件，所述喷出孔的中部设置有向外凸起的扩张槽。

优选的，所述上板体和下板体之间固定设置有橡胶套，所述驱动组件包括固定焊接在上板体底部的推动单元，所述推动单元的底部通过螺杆固定在盒体上表面的连接套上。

需要说明的是，长距离喷涂组件可匹配连接在喷涂管道的下端，适用于将喷涂管道处喷出的雾状喷涂料分散呈长距离的雾状喷涂料，用于一次性喷涂半导体芯片一个长度方向的表面位置或者一个宽度方向的表面位置，在不改变原设备的情况下，提高了喷涂效率，且长距离喷涂组件可匹配不同的喷涂管道上使用，具有很强的实用性。

其中，推动单元可推动下板体相对上板体远离或靠近，达到了不用上下移动喷涂管道即可将喷涂的雾状喷涂料喷涂至半导体芯片表面的目的，推动单元可使用电动推杆或气缸等装置。

优选的，所述变距组件包括固定在盒体一侧内壁上的移动单元，所述移动单元的端部固定设置有移动板，所述移动板的周围密封且活动贴合在盒体的内壁。

进一步的，移动单元可使用电动推杆或气缸等装置，移动单元启动时可将移动板移动到盒体中不同的位置，使得软管连通盒体中的体积改变，控制不同数量的喷出孔处喷涂出喷涂物料，可根据半导体芯片的宽度或长度控制喷涂出的宽度；

直径较大的喷涂管道处喷出的喷涂物料较多，而喷涂管道中的喷涂物料通过软管进入宽度较小的盒体中时，经过多组喷出孔分散喷出，可一次性喷涂较长长度或者宽度的半导体芯片。

优选的，所述盒体的宽度为喷涂管道直径的二十分之一，多组喷出孔在盒体的底部呈等距离设置。

装置中，盒体的宽度较小，保证了从喷出孔处喷出的雾状喷涂物料动力足够，喷出孔中部的扩张槽使得经过的流体产生一个径向的旋转力，从而使得从喷出孔下端喷出的喷涂物料呈雾状扩散。

优选的，所述盒体上设置有加热组件，加热组件包括固定在盒体上表面的加热单元，所述加热单元呈等距离设置有多组。