[实用新型]一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备

权利要求书

1.一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，包括喷涂管道（5），其特征在于：所述喷涂管道（5）的下方连接有长距离喷涂组件，长距离喷涂组件包括上下设置的上板体（1）、下板体（2），所述上板体（1）的底部固定设置有驱动下板体（2）移动的驱动组件，所述上板体（1）上设置有通过螺纹配合连接在喷涂管道（5）端部的连接套（4），下板体（2）的上表面固定设置有盒体（9），所述盒体（9）的上端中部与喷涂管道（5）之间通过软管（8）连通，所述下板体（2）上设置有多组贯穿盒体（9）内外的喷出孔（6），所述盒体（9）的内部设置有变距组件，所述喷出孔（6）的中部设置有向外凸起的扩张槽（13）。

2.根据权利要求1所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，其特征在于：所述上板体（1）和下板体（2）之间固定设置有橡胶套（3），所述驱动组件包括固定焊接在上板体（1）底部的推动单元（7），所述推动单元（7）的底部通过螺杆固定在盒体（9）上表面的连接套上。

3.根据权利要求1所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，其特征在于：所述变距组件包括固定在盒体（9）一侧内壁上的移动单元（11），所述移动单元（11）的端部固定设置有移动板（12），所述移动板（12）的周围密封且活动贴合在盒体（9）的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，其特征在于：所述盒体（9）的宽度为喷涂管道（5）直径的二十分之一，多组喷出孔（6）在盒体（9）的底部呈等距离设置。

5.根据权利要求1所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，其特征在于：所述盒体（9）上设置有加热组件，加热组件包括固定在盒体（9）上表面的加热单元（10），所述加热单元（10）呈等距离设置有多组。

6.根据权利要求1所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，其特征在于：所述上板体（1）上设置有连通在连接套（4）底部与软管（8）之间的预留孔，所述连接套（4）和喷涂管道（5）之间保持密封。

7.根据权利要求1所述的一种高端装备制造的半导体芯片均匀喷涂设备，其特征在于：所述喷出孔（6）呈圆孔状结构，扩张槽（13）呈圆槽体结构，扩张槽（13）和喷出孔（6）的截面形成中字形结构。