[实用新型]PID传感器

说明书

本实用新型提供一种PID传感器，包括壳体、传感器内部电路板、传感器结构件和温湿度芯片模块，传感器结构件和传感器内部电路板安装于壳体内部；传感器结构件的一个端面显露于PID传感器的表面，且该显露的端面上设置有向下凹陷的凹槽以及条形开口，温湿度芯片模块设置于凹槽内，且与传感器内部电路板电连接。本实用新型提供的PID传感器在端面上设置专门用于容纳温湿度芯片模块的凹槽，可以提高PID传感器的检测精度，读数采集更加精确，能够获得更好的补偿效果，而温湿度芯片模块设置于专门设计的凹槽内，无需改变既有PID传感器的外形尺寸，安装、维护与更换都非常方便，可以延长传感器的整体使用寿命，降低用户的使用成本，有助于其大规模的推广应用。

技术领域

本实用新型涉及气体传感器技术领域，特别是涉及一种PID传感器。

背景技术

PID(Photo Ionization Detectors，光离子检测)传感器作为环保及工业安全领域检测VOC(Volatile Organic Compounds，挥发性有机化合物)的专业传感器，具有体积小，响应速度快，精度高，可连续测量等优势，可以检测从极低浓度的1ppb到较高浓度的20000ppm的VOC和其它有毒有害气体。目前PID传感器已广泛应用于各种有机化学品检测中，特别是在灾区事故泄漏检测、事故区域确认和泄漏物确认等方面发挥着重要作用。但PID传感器的物理特性决定了其读数受温湿度变化的影响较大，要想得到精确的读数必须对其进行温湿度补偿。但现有的PID传感器本身不能提供用于温湿度补偿的参数，需通过传感器之外的温湿度信号对传感器进行温湿度补偿，补偿效果较不理想。此外，目前PID传感器的尺寸已经非常的紧凑，并且已经有了标准的尺寸系列，故而如何在现有的外形尺寸下，实现温湿度芯片的安装与更换，对于PID传感器的进一步推广应用很有实际意义。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种PID传感器，以在不改变既有结构的外形尺寸的情况下，实现温湿度芯片的安装与更换，由此实现PID传感器的温湿度补偿。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种PID传感器，包括壳体、传感器内部电路板、传感器结构件和温湿度芯片模块，所述传感器结构件和传感器内部电路板安装于所述壳体内部；所述传感器结构件的一个端面显露于所述PID传感器的表面，且该显露的端面上设置有向下凹陷的凹槽，以及用于安装及可使所述传感器内部电路板局部外露的条形开口，所述温湿度芯片模块设置于所述凹槽内，且与所述传感器内部电路板电连接。

可选地，所述传感器内部电路板的外露部分的侧面设置有第一金手指，所述温湿度芯片模块上设置有用于与第一金手指电连接的第二金手指。

可选地，所述温湿度芯片模块包括印刷电路板和位于印刷电路板表面，且与印刷电路板电连接的温湿度芯片，温湿度芯片的表面积小于印刷电路板的表面积，所述第二金手指位于所述印刷电路板未被温湿度芯片覆盖的表面。

可选地，第一金手指和第二金手指均为并列设置的多个，且第一金手指和第二金手指一一对应连接。

可选地，所述壳体为圆柱体结构。

可选地，所述温湿度芯片模块与PID传感器的信号检测器相邻设置。

更可选地，所述温湿度芯片模块与信号检测器位于所述壳体中线的相对两侧。

可选地，所述传感器内部电路板显露出的顶面低于传感器结构件的顶面。

可选地，所述壳体包括不锈钢壳体或塑料壳体。

可选地，所述PID传感器的引脚沿背离传感器结构件的方向延伸到所述壳体的外部。