[实用新型]PID传感器

权利要求书

1.一种PID传感器，其特征在于，包括壳体、传感器内部电路板、传感器结构件和温湿度芯片模块，所述传感器结构件和传感器内部电路板安装于所述壳体内部；所述传感器结构件的一个端面显露于所述PID传感器的表面，且该显露的端面上设置有向下凹陷的凹槽，以及用于安装及可使所述传感器内部电路板局部外露的条形开口，所述温湿度芯片模块设置于所述凹槽内，且与所述传感器内部电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的PID传感器，其特征在于，所述传感器内部电路板的外露部分的侧面设置有第一金手指，所述温湿度芯片模块上设置有用于与第一金手指电连接的第二金手指。

3.根据权利要求2所述的PID传感器，其特征在于，所述温湿度芯片模块包括印刷电路板和位于印刷电路板表面，且与印刷电路板电连接的温湿度芯片，温湿度芯片的表面积小于印刷电路板的表面积，所述第二金手指位于所述印刷电路板未被温湿度芯片覆盖的表面。

4.根据权利要求3所述的PID传感器，其特征在于，第一金手指和第二金手指均为并列设置的多个，且第一金手指和第二金手指一一对应连接。

5.根据权利要求1所述的PID传感器，其特征在于，所述壳体为圆柱体结构。

6.根据权利要求1所述的PID传感器，其特征在于，所述温湿度芯片模块与PID传感器的信号检测器相邻设置。

7.根据权利要求6所述的PID传感器，其特征在于，所述温湿度芯片模块与信号检测器位于所述壳体中线的相对两侧。

8.根据权利要求1所述的PID传感器，其特征在于，所述传感器内部电路板显露出的顶面低于传感器结构件的顶面。

9.根据权利要求1所述的PID传感器，其特征在于，所述壳体包括不锈钢壳体或塑料壳体。

10.根据权利要求1所述的PID传感器，其特征在于，所述PID传感器的引脚沿背离传感器结构件的方向延伸到所述壳体的外部。