[实用新型]一种DFN5060引线框架及封装元件

说明书

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及一种DFN5060引线框架及封装元件，其中引线框架包括框架本体，框架本体设有多个芯片安装部，每个芯片安装部包括至少两个芯片安置区，芯片安置区用于承装芯片。本实用新型基于DFN5060芯片封装结构，增加了封装内用于承装芯片的芯片安置区，使新型DFN5060引线框架的每个芯片安装部处可以同时封装两颗以上芯片，这样当应用于PCB板在相同的占用面积下，相比单芯设计本实用新型制成的封装元件产品可以实现更多的功能，利于提高电路集成化。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，特别是一种DFN5060引线框架及封装元件。

背景技术

DFN5060是小型电子元器件的一种芯片封装类型。原来的DFN5060封装元件为单芯设计，产品功能单一，不利于电路集成化，如申请号为CN201920827541.X提供的一种新型DFN5060封装元件及封装框架。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术DFN5060封装元件采用单芯设计，不利于电路集成化的问题，提供一种DFN5060引线框架及封装元件。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种DFN5060引线框架，包括框架本体，框架本体设有多个芯片安装部，每个芯片安装部包括至少两个芯片安置区，芯片安置区用于承装芯片。

本实用新型基于DFN5060芯片封装结构，增加了封装内用于承装芯片的芯片安置区，使新型DFN5060引线框架的每个芯片安装部处可以同时封装两颗以上芯片，这样当应用于PCB板在相同的占用面积下，相比单芯设计本实用新型制成的封装元件产品可以实现更多的功能，利于提高电路集成化。

优选地，相邻两个芯片安置区并排布置，且在厚度方向上交错设置，使封装时相邻两个芯片安置区的其中一个能够沉入封装内部、另一个能够外露，利于提高两个芯片之间的爬电间隙，提升相邻两个芯片安置区之间的绝缘性，从而可以支持更高电压的应用。

优选地，芯片安置区的数量为两个。

优选地，芯片安装部还包括引脚焊接区，芯片安置区和引脚焊接区均延伸出有管脚，管脚处设有阻液槽。

优选地，芯片安装部周围设有支撑连筋，支撑连筋处设有阻液槽。

阻液槽用于阻挡水汽进入，提升封装气密性。

优选地，阻液槽为V形槽。

优选地，每两个芯片安装部并排布置形成一个芯片安装单元，在框架本体上布置有12排、20列芯片安装单元。

优选地，芯片安装单元两列为一组镜像排列，一组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽。

优选地，同一单元内的两组芯片安装单元之间还设有多个去浇道孔，多个去浇道孔成列布置，通过去浇道孔用模具冲下塑封残留浇道。

一种由上述DFN5060引线框架制成的DFN5060封装元件，包括封装体，封装体内设有装有芯片的芯片安装部，芯片安装部中相邻的两个芯片安置区的其中一个内沉于封装体、另一个外露于封装体表面。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型基于DFN5060芯片封装结构，增加了封装内用于承装芯片的芯片安置区，使新型DFN5060引线框架的每个芯片安装部处可以同时封装两颗以上芯片，这样当应用于PCB板在相同的占用面积下，相比单芯设计本实用新型制成的DFN5060封装元件产品可以实现更多的功能，利于提高电路集成化。

2、本实用新型框架结构中相邻两个芯片安置区的其中一个能够沉入封装内部、另一个能够外露，利于提高两个芯片之间的爬电间隙，提升相邻两个芯片安置区之间的绝缘性，从而可以支持更高电压的应用。