[实用新型]一种DFN5060引线框架及封装元件

权利要求书

1.一种DFN5060引线框架，包括框架本体（6），所述框架本体（6）设有多个芯片安装部（1），其特征在于，每个所述芯片安装部（1）包括至少两个芯片安置区。

2.根据权利要求1所述的一种DFN5060引线框架，其特征在于，相邻两个所述芯片安置区并排布置，且在厚度方向上交错设置。

3.根据权利要求1所述的一种DFN5060引线框架，其特征在于，所述芯片安置区的数量为两个。

4.根据权利要求1所述的一种DFN5060引线框架，其特征在于，所述芯片安装部（1）还包括引脚焊接区（3），所述芯片安置区和所述引脚焊接区（3）均延伸出有管脚（4），所述管脚（4）处设有阻液槽（5）。

5.根据权利要求1所述的一种DFN5060引线框架，其特征在于，所述芯片安装部（1）周围设有支撑连筋（10），所述支撑连筋（10）处设有阻液槽（5）。

6.根据权利要求4或5所述的一种DFN5060引线框架，其特征在于，所述阻液槽（5）为V形槽。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种DFN5060引线框架，其特征在于，每两个所述芯片安装部（1）并排布置形成一个芯片安装单元（7），在所述框架本体（6）上布置有12排、20列所述芯片安装单元（7）。

8.根据权利要求7所述的一种DFN5060引线框架，其特征在于，所述芯片安装单元（7）两列为一组镜像排列，一组为一个单元布置，相邻的单元之间设有单元分隔槽（8）。

9.根据权利要求8所述的一种DFN5060引线框架，其特征在于，同一单元内的两组所述芯片安装单元（7）之间还设有多个去浇道孔（9），多个所述去浇道孔（9）成列布置。

10.由权利要求1-9任一项所述的一种DFN5060引线框架制成的DFN5060封装元件，其特征在于，包括封装体（11），所述封装体（11）内设有装有芯片的所述芯片安装部（1），所述芯片安装部（1）中相邻的两个芯片安置区的其中一个内沉于所述封装体（11）、另一个外露于所述封装体（11）。